ZHDS333 October   2026 TAS2573

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 工作模式
        1. 6.3.1.1 硬件关断
        2. 6.3.1.2 软件电源模式控制和软件复位
        3. 6.3.1.3 高效和节能模式
          1. 6.3.1.3.1 噪声门
          2. 6.3.1.3.2 音乐效率模式
          3. 6.3.1.3.3 VDD Y 桥
          4. 6.3.1.3.4 H 类升压
        4. 6.3.1.4 2S 电池模式
        5. 6.3.1.5 低压电池模式
        6. 6.3.1.6 外部 PVDD 模式
      2. 6.3.2 故障和状态
        1. 6.3.2.1 中断生成和清除
    4. 6.4 特性说明
      1. 6.4.1 PurePath™ Console 3 软件
      2. 6.4.2 播放信号路径
        1. 6.4.2.1 数字信号处理器
          1. 6.4.2.1.1 算法块
          2. 6.4.2.1.2 算法特性
          3. 6.4.2.1.3 工厂校准
        2. 6.4.2.2 数字音量控制和放大器输出电平
        3. 6.4.2.3 高通滤波器
        4. 6.4.2.4 D 类放大器
        5. 6.4.2.5 具有欠压保护功能的电源跟踪限制器
          1. 6.4.2.5.1 电压限制器和削波保护
        6. 6.4.2.6 音调发生器
      3. 6.4.3 数字音频串行接口
      4. 6.4.4 升压
      5. 6.4.5 扬声器电流和电压 (IV) 检测
      6. 6.4.6 电源电压监测
      7. 6.4.7 过热保护
      8. 6.4.8 时钟和 PLL
        1. 6.4.8.1 基于自动时钟的唤醒和时钟错误
      9. 6.4.9 数字 IO 引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 控制接口
      2. 6.5.2 I2C 地址选择
      3. 6.5.3 常规 I2C 运行
      4. 6.5.4 I2C 单字节和多字节传输
      5. 6.5.5 I2C 单字节写入
      6. 6.5.6 I2C 多字节写入
      7. 6.5.7 I2C 单字节读取
      8. 6.5.8 I2C 多字节读取
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 PAGE_0 寄存器
    2. 7.2 PAGE_1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 单声道/立体声配置
        2. 8.2.2.2 升压转换器无源器件
        3. 8.2.2.3 EMI 无源器件
        4. 8.2.2.4 各种无源器件
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
      4. 8.2.4 应做事项和禁止事项
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 修订历史记录
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YCF|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 设计要求

表 8-1 列出了应用所需的 BOM 元件。表 8-2 列出了应用的其他要求。

表 8-2 设计参数
参数条件规格
VDD 电源电流(1)禁用 VDD Y 桥，48ksps 模式，启用所有块< 15mA
禁用 VDD Y 桥，96ksps 模式，启用所有块< 20mA
IOVDD 电源电流1.2V 模式< 1mA
1.8V 模式< 1mA
VBAT 电源电流1S 或 2S 运行模式。注意：仅通过器件 VBAT 引脚的电流，不包括通过升压电感器/SW 引脚获取的电池电流。< 10mA
(1) 当启用 VDD Y 桥时，会根据所选的切换阈值电压和输出负载阻抗从 VDD 电源获取额外的功率。