ZHDS333 October   2026 TAS2573

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 工作模式
        1. 6.3.1.1 硬件关断
        2. 6.3.1.2 软件电源模式控制和软件复位
        3. 6.3.1.3 高效和节能模式
          1. 6.3.1.3.1 噪声门
          2. 6.3.1.3.2 音乐效率模式
          3. 6.3.1.3.3 VDD Y 桥
          4. 6.3.1.3.4 H 类升压
        4. 6.3.1.4 2S 电池模式
        5. 6.3.1.5 低压电池模式
        6. 6.3.1.6 外部 PVDD 模式
      2. 6.3.2 故障和状态
        1. 6.3.2.1 中断生成和清除
    4. 6.4 特性说明
      1. 6.4.1 PurePath™ Console 3 软件
      2. 6.4.2 播放信号路径
        1. 6.4.2.1 数字信号处理器
          1. 6.4.2.1.1 算法块
          2. 6.4.2.1.2 算法特性
          3. 6.4.2.1.3 工厂校准
        2. 6.4.2.2 数字音量控制和放大器输出电平
        3. 6.4.2.3 高通滤波器
        4. 6.4.2.4 D 类放大器
        5. 6.4.2.5 具有欠压保护功能的电源跟踪限制器
          1. 6.4.2.5.1 电压限制器和削波保护
        6. 6.4.2.6 音调发生器
      3. 6.4.3 数字音频串行接口
      4. 6.4.4 升压
      5. 6.4.5 扬声器电流和电压 (IV) 检测
      6. 6.4.6 电源电压监测
      7. 6.4.7 过热保护
      8. 6.4.8 时钟和 PLL
        1. 6.4.8.1 基于自动时钟的唤醒和时钟错误
      9. 6.4.9 数字 IO 引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 控制接口
      2. 6.5.2 I2C 地址选择
      3. 6.5.3 常规 I2C 运行
      4. 6.5.4 I2C 单字节和多字节传输
      5. 6.5.5 I2C 单字节写入
      6. 6.5.6 I2C 多字节写入
      7. 6.5.7 I2C 单字节读取
      8. 6.5.8 I2C 多字节读取
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 PAGE_0 寄存器
    2. 7.2 PAGE_1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 单声道/立体声配置
        2. 8.2.2.2 升压转换器无源器件
        3. 8.2.2.3 EMI 无源器件
        4. 8.2.2.4 各种无源器件
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
      4. 8.2.4 应做事项和禁止事项
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 修订历史记录
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YCF|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.3 数字音频串行接口

该器件提供灵活的音频串行接口 (ASI) 端口。该端口可配置为支持多种格式，包括立体声 I2S、左对齐和 TDM。通过 SDIN 引脚提供单音频播放。SDOUT 引脚用于传输回声基准流，从而在连接到器件的主机处理器中启用回声消除算法。

TDM 串行音频端口在 44.1/48kHz 采样率下支持多达 16 个 32 位时隙，在 88.2/96kHz 采样率下支持多达 8 个 32 位时隙，在 176.4/192kHz 采样率下支持多达 4 个 32 位时隙。器件可自动检测时隙数，无需编程。TDM 总线上检测到的 PCM 数据采样率以及 SBCLK 与 FSYNC 之比会分别在只读寄存器位 FS_RATE_DETECTED[2:0] 和 FS_RATIO_DETECTED[3:0] 上报告。

表 6-24 检测到的 PCM 数据采样率
FS_RATE_DETECTED[2:0]

（只读）

 设置
000 保留
001 14.7kHz/16kHz
010 22.05kHz/24kHz
011 29.4kHz/32kHz
100（默认值）

44.1kHz/48kHz
101 88.2kHz/96kHz
110 176.4kHz/192kHz
111 错误条件
帧以 FSYNC 从高电平转换到低电平或从低电平转换到高电平（由 FRAME_START 寄存器位设置）开始。FSYNC 和 SDIN 由 SBCLK 使用由 RX_EDGE 寄存器位设置的上升沿或下降沿设进行采样。RX_OFFSET[4:0] 寄存器位定义从 FSYNC 转换到时隙 0 开始的 SBCLK 周期数。这通常设置为值 0（对于左对齐）和 1（对于 I2S 格式）。

RX_SLEN[1:0] 寄存器位将 RX 时隙的长度设置为 16、24 或 32（默认）位。时隙内音频样本字的长度由 RX_WLEN[1:0] 寄存器位配置。默认情况下，RX 端口使时隙内的音频样本左对齐，但这可以通过 RX_JUSTIFY 寄存器位更改为右对齐。

器件支持单声道和立体声下混音播放 ([L+R]/2)。默认情况下，器件将从等于 I2C 基地址偏移量（由 AD1 和 AD2 引脚设置）的时隙播放单声道。RX_SCFG[3:0] 寄存器位可用于将播放源覆盖到左时隙、右时隙或由 RX_SLOT_L[3:0] 和 RX_SLOT_R[3:0] 寄存器位设置的立体声下混频。

表 6-25 RX 通道选择
RX_SCFG[3:0] RX 通道
0000 时隙等于 I2C 地址偏移的声道
0001 左声道
0010 右声道
0011 立体声下混频 (L+R)/2

如果时隙选择将接收部分或全部置于帧边界之外，则接收器返回一个空样本，相当于一个数字静音样本。

TDM 端口可以在 SDOUT 引脚上传输回声基准流。这使得回声和噪声消除算法能够在主机处理器中使用。回声基准流在 SDOUT 引脚上传输。传输路径的设置是使用 PPC3 软件节 6.4.1完成的。