ZHDS333 October   2026 TAS2573

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 工作模式
        1. 6.3.1.1 硬件关断
        2. 6.3.1.2 软件电源模式控制和软件复位
        3. 6.3.1.3 高效和节能模式
          1. 6.3.1.3.1 噪声门
          2. 6.3.1.3.2 音乐效率模式
          3. 6.3.1.3.3 VDD Y 桥
          4. 6.3.1.3.4 H 类升压
        4. 6.3.1.4 2S 电池模式
        5. 6.3.1.5 低压电池模式
        6. 6.3.1.6 外部 PVDD 模式
      2. 6.3.2 故障和状态
        1. 6.3.2.1 中断生成和清除
    4. 6.4 特性说明
      1. 6.4.1 PurePath™ Console 3 软件
      2. 6.4.2 播放信号路径
        1. 6.4.2.1 数字信号处理器
          1. 6.4.2.1.1 算法块
          2. 6.4.2.1.2 算法特性
          3. 6.4.2.1.3 工厂校准
        2. 6.4.2.2 数字音量控制和放大器输出电平
        3. 6.4.2.3 高通滤波器
        4. 6.4.2.4 D 类放大器
        5. 6.4.2.5 具有欠压保护功能的电源跟踪限制器
          1. 6.4.2.5.1 电压限制器和削波保护
        6. 6.4.2.6 音调发生器
      3. 6.4.3 数字音频串行接口
      4. 6.4.4 升压
      5. 6.4.5 扬声器电流和电压 (IV) 检测
      6. 6.4.6 电源电压监测
      7. 6.4.7 过热保护
      8. 6.4.8 时钟和 PLL
        1. 6.4.8.1 基于自动时钟的唤醒和时钟错误
      9. 6.4.9 数字 IO 引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 控制接口
      2. 6.5.2 I2C 地址选择
      3. 6.5.3 常规 I2C 运行
      4. 6.5.4 I2C 单字节和多字节传输
      5. 6.5.5 I2C 单字节写入
      6. 6.5.6 I2C 多字节写入
      7. 6.5.7 I2C 单字节读取
      8. 6.5.8 I2C 多字节读取
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 PAGE_0 寄存器
    2. 7.2 PAGE_1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 单声道/立体声配置
        2. 8.2.2.2 升压转换器无源器件
        3. 8.2.2.3 EMI 无源器件
        4. 8.2.2.4 各种无源器件
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
      4. 8.2.4 应做事项和禁止事项
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 修订历史记录
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YCF|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.1.5 低压电池模式

TAS2573 可配置为适用于不同的电池系统，例如单节串联 (1S) 锂离子电池（2.5V 至 5.5V）或其他低压 1S 电池（VBAT_LV = 1.8 至 5.5V）。当为该器件选择低压电池模式时，下图显示了系统中连接电池的概念连接。选择后，器件的 VBAT 引脚用于偏置内部块，需要由介于 3.0V 和 5.5V 之间的外部电源供电。

TAS2573 低压电池模式系统配置图 6-3 低压电池模式系统配置

内部电池电压监测器需要切换到检测 VBAT_SNS 引脚上的电压，而不是默认在 VBAT 引脚上进行检测。SEL_VBAT_MODE[1:0] 配置内部电压监测器。

SEL_VBAT_MODE[1:0] 被设置为“10”，即在 VBAT_SNS 引脚上检测到电池电压，并且需要根据系统中可用的 VDD_5V 电压配置 VBAT_BIAS_SEL2 寄存器。配置 VBAT_BIAS_SEL2 =“01”，即 2.9V 的最小 VDD_5V 电压会由于偏置电压可用性有限而导致升压的低功率配置，并降低最大输出功率。

需要使用 PPC3 软件选择最小电压。提供两个 VBAT_LV 最小电压支持选项，即最小 1.8V 模式和最小 2.0V 模式。需要在最低电压支持和效率之间进行权衡。当选择 VBAT_LV 为 1.8V 时，与 VBAT_LV 最小 2.0V 模式相比，升压导通时的输出功率更低，并且器件在升压导通时的效率也更低，在 VBAT_LV 最小 1.8V 模式下与最小 2.0V 模式下也更低。