ZHCSXB3C November   2024  – September 2026 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规格
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 DAC
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC-P
    23. 8.23 MATHACL
    24. 8.24 UART
    25. 8.25 I2C
    26. 8.26 SPI
    27. 8.27 CAN-FD
    28. 8.28 低频子系统 (LFSS)
    29. 8.29 RTC_B
    30. 8.30 IWDT_B
    31. 8.31 WWDT
    32. 8.32 计时器 (TIMx)
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 输入/输出图
    35. 8.35 串行线调试接口
    36. 8.36 引导加载程序 (BSL)
    37. 8.37 器件出厂常量
    38. 8.38 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 托盘信息
    2.     封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm® 32 位 Cortex® M0+ CPU
  • 通过 PSA-L1 认证
  • 工作特性
    • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 具有纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的闪存

      • 具有地址交换和 OTA 更新功能的双组存储器

    • 具有 ECC 保护的 16KB 数据闪存组
    • 128KB 总 SRAM
      • SRAM（组 0）: 具有 ECC 保护或硬件奇偶校验功能并可保持低至待机模式的 64KB SRAM
      • SRAM（组 1）: 64kB SRAM，保持低至停止模式
  • 高性能模拟外设
    • 两个具有总计多达 27 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)
      • 硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
    • 三个具有集成 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 高速模式下传播延迟为 32ns
      • 支持低功耗工作模式（低至 <1µA）
    • 一个具有集成输出缓冲器的 12 位 1Msps 数模转换器 (DAC)
    • ADC、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN：123µA/MHz (CoreMark)
    • SLEEP：38µA/MHz
    • STOP：223µA/4MHz
    • STANDBY：在启用 RTC、SRAM Bank 0 和状态保持的情况下，32kHz 下电流为 1.7µA。
    • 关断：92nA，具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 12 通道 DMA 控制器
    • 数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算
    • 九个计时器，支持多达 28 个 PWM 通道
      • 两个 16 位通用计时器支持 QEI
      • 四个 16 位通用计时器支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
      • 一个 32 位通用计时器
      • 两个具有死区支持和多达 12 个 PWM 通道的互补输出的 16 位高级计时器
    • 两个窗口化看门狗计时器 (WWDT)、一个独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
  • 增强型通信接口
    • 七个 UART 接口
      • 两个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、Manchester
      • 三个接口支持待机模式下的低功耗运行
    • 三个 I2C 接口，最高支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/PMBus 以及从 STOP 模式唤醒
    • 三个 SPI 接口，其中一个支持高达 32Mbit/s 的速度
    • 两个控制器局域网 (CAN) 接口支持 CAN 2.0 A 或 B 以及 CAN-FD
  • 时钟系统
    • 精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 高达 80MHz 的锁相环 (PLL)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部时钟输入
  • 数据完整性和加密
    • 支持 GCM/GMAC、CCM/CBC-MAC、CBC、CTR 的 AES-128/256 加速器
    • 安全密钥存储，支持多达四个 AES 密钥
    • 用于保护代码和数据的灵活防火墙
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 94 个 GPIO
      • 两个 5V 容限开漏 IO
      • 三个驱动强度为 20mA 的高驱动 IO
      • 四个高速 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 100 引脚 nFBGA (ZAW)（0.8mm 间距）
    • 100 引脚 LQFP (PZ)（0.5mm 间距）
    • 80 引脚 LQFP (PN)（0.5mm 间距）
    • 64 引脚 LQFP (PM)（0.5mm 间距）
    • 48 引脚 LQFP (PT)（0.5mm 间距）
    • 48 引脚 VQFN (RGZ)（0.5mm 间距）
    • 42 引脚 DSBGA (YCJ)（0.35mm 间距）
    • 32 引脚 VQFN (RHB)（0.5mm 间距）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSPM0G1518：256KB 闪存、128KB RAM
    • MSPM0G1519：512KB 闪存、128KB RAM
    • MSPM0G3518：256KB 闪存、128KB RAM
    • MSPM0G3519：512KB 闪存、128KB RAM
  • 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）