ZHCSXB3B November   2024  – October 2025 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规格
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 DAC
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC-P
    23. 8.23 MATHACL
    24. 8.24 UART
    25. 8.25 I2C
    26. 8.26 SPI
    27. 8.27 CAN-FD
    28. 8.28 低频子系统 (LFSS)
    29. 8.29 RTC_B
    30. 8.30 IWDT_B
    31. 8.31 WWDT
    32. 8.32 计时器 (TIMx)
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 输入/输出图
    35. 8.35 串行线调试接口
    36. 8.36 引导加载程序 (BSL)
    37. 8.37 器件出厂常量
    38. 8.38 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 托盘信息
    2.     封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZAW|100
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • PM|64
  • PN|80
  • PZ|100
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.8.1 内存组织

表 8-5 总结了各个器件的存储器映射。有关存储器区域详情的更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的平台存储器映射 部分。

表 8-5 内存组织

存储器区域

子区域

MSPM0G1518，MSPM0G3518

MSPM0G1519，MSPM0G3519

代码（闪存组 0）

MAIN ECC 已校正

128KB

256KB

0x0000.0000 至 0x0001.FFFF

0x0000.0000 至 0x0003.FFFF

MAIN ECC 未校正

0x0040.0000 至 0x0041.FFFF

0x0040.0000 至 0x0043.FFFF

闪存 ECC 代码

0x0080.0000 至 0x0081.FFFF

0x0080.0000 至 0x0083.FFFF

代码（闪存组 1）

MAIN ECC 已校正

128KB

256KB

0x0002.0000 至 0x0003.FFFF

0x0004.0000 至 0x0007.FFFF

MAIN ECC 未校正

0x0042.0000 至 0x0043.FFFF

0x0044.0000 至 0x0047.FFFF

闪存 ECC 代码

0x0082.0000 至 0x0083.FFFF

0x0084.0000 至 0x0087.FFFF

数据闪存组

数据闪存 ECC 已校正

16KB

16KB

0x41D0.0000 至 0x41D0.3FFF

0x41D0.0000 至 0x41D0.3FFF

未选中数据闪存

0x41E0.0000 至 0x41E0.3FFF

0x41E0.0000 至 0x41E0.3FFF

数据闪存 ECC 代码

0x41F0.0000 至 0x41F0.3FFF

0x41F0.0000 至 0x41F0.3FFF

SRAM（组 0）

SRAM ECC 已校正

64KB

64KB

0x2000.0000 至 0x2000.FFFF

0x2000.0000 至 0x2000.FFFF

已检查 SRAM 奇偶校验

0x2010.0000 至 0x2010.FFFF

0x2010.0000 至 0x2010.FFFF

SRAM 未检查

0x2020.0000 至 0x2020.FFFF

0x2020.0000 至 0x2020.FFFF

SRAM ECC 代码

0x2030.0000 至 0x2030.FFFF

0x2030.0000 至 0x2030.FFFF

SRAM（组 1）

SRAM 未检查

64KB

64KB

0x2021.0000 至 0x2021.FFFF

0x2021.0000 至 0x2021.FFFF

外设

外设

0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF

0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF

NONMAIN 已校正

2KB

2KB

0x41C0.0000 至 0x41C0.07FF

0x41C0.0000 至 0x41C0.07FF

NONMAIN 未校正

0x41C1.0000 至 0x41C1.07FF

0x41C1.0000 至 0x41C1.07FF

NONMAIN ECC 代码

0x41C2.0000 至 0x41C2.07FF

0x41C2.0000 至 0x41C2.07FF

出厂校正

512Bytes

512Bytes

0x41C4.0000 至 0x41C4.01FF

0x41C4.0000 至 0x41C4.01FF

出厂未校正

0x41C5.0000 至 0x41C5.01FF

0x41C5.0000 至 0x41C5.01FF

工厂 ECC 代码

0x41C6.0000 至 0x41C6.01FF

0x41C6.0000 至 0x41C6.01FF

子系统

0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF

0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF

系统 PPB

0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF

0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF