ZHCSXB3B November   2024  – October 2025 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规格
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 DAC
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC-P
    23. 8.23 MATHACL
    24. 8.24 UART
    25. 8.25 I2C
    26. 8.26 SPI
    27. 8.27 CAN-FD
    28. 8.28 低频子系统 (LFSS)
    29. 8.29 RTC_B
    30. 8.30 IWDT_B
    31. 8.31 WWDT
    32. 8.32 计时器 (TIMx)
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 输入/输出图
    35. 8.35 串行线调试接口
    36. 8.36 引导加载程序 (BSL)
    37. 8.37 器件出厂常量
    38. 8.38 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 托盘信息
    2.     封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZAW|100
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • PM|64
  • PN|80
  • PZ|100
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

RTC_B

实时时钟的 RTC_B 实例由 32kHz 输入时钟源(通常为低频晶体)提供,并为应用提供时基以及多个 CPU 中断选项。RTC_B 提供与低频子系统 (LFSS) 相关的常见主要特性。

RTC_B 的常见主要特性包括:

  • 秒、分钟、小时、星期几、一月中的第几日、月和年的计数器
  • 二进制或 BCD 格式
  • 闰年处理
  • 一个基于分钟、小时、星期几和一月中的第几日的可定制报警中断
  • 用于每分钟、每小时、午夜或中午唤醒的间隔报警中断
  • 以 4096Hz、2048Hz、1024Hz、512Hz、256Hz 或 128Hz 提供定期唤醒的间隔报警中断
  • 以 64Hz、32Hz、16Hz、8Hz、4Hz、2Hz、1Hz 和 0.5Hz 提供定期唤醒的间隔报警中断
  • 晶体偏移误差校准(高达 +/-240ppm)
  • 温度漂移补偿(高达 +/-240ppm)
  • RTC 时钟输出到引脚以进行校准

表 8-14 显示了该器件支持的 RTC 特性。

表 8-14 RTC_B 主要特性

RTC 特性

RTC_B

电源使能寄存器

-

实时时钟和日历模式提供秒、分钟、小时、星期、日期和年份信息

可选二进制或二进制编码小数 (BCD) 格式

闰年修正(1901 年至 2099 年有效)

两个基于分钟、小时、星期和日期的可定制日历报警中断

用于每分钟、每小时、午夜或中午唤醒的间隔报警中断

以 4096Hz、2048Hz、1024Hz、512Hz、256Hz 或 128Hz 唤醒的周期性中断

以 64Hz、32Hz、16Hz、8Hz、4Hz、2Hz、1Hz 和 0.5Hz 唤醒的周期性中断

通过 STOPCLKSTBY 将中断功能降至 STANDBY 模式

晶体偏移误差和晶体温度漂移校准(总计高达 ±240ppm)

RTC 时钟输出到引脚以进行校准 (GPIO)

RTC 时钟输出到引脚以进行校准 (TIO)

-

用于心跳功能的三位预分频器,具有中断生成功能

-

RTC 外部时钟选择,包括未修整的 32kHz、已修整的 512Hz、256Hz 或 1Hz

-

检测到计时器时间戳事件时的 RTC 时间戳捕获,其中包括:

  • TIO 事件

  • VDD 故障事件

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RTC 计数器锁定功能

-

有关更多详细信息,请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“RTC”一章。