ZHCSXB3B November   2024  – October 2025 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规格
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 DAC
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC-P
    23. 8.23 MATHACL
    24. 8.24 UART
    25. 8.25 I2C
    26. 8.26 SPI
    27. 8.27 CAN-FD
    28. 8.28 低频子系统 (LFSS)
    29. 8.29 RTC_B
    30. 8.30 IWDT_B
    31. 8.31 WWDT
    32. 8.32 计时器 (TIMx)
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 输入/输出图
    35. 8.35 串行线调试接口
    36. 8.36 引导加载程序 (BSL)
    37. 8.37 器件出厂常量
    38. 8.38 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 托盘信息
    2.     封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZAW|100
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • PM|64
  • PN|80
  • PZ|100
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件比较

下表总结了本数据表中所述的每个器件的特性。

表 5-1 器件比较表

器件名称(1)(4)

闪存/SRAM (KB)

QUAL(2)

CAN

UART/I2C/SPI

ADC/通道数

GPIO

封装(3)

MSPM0G1518SZAWR

256/128

S

0

7/3/3

2/27

94

100 nFBGA
（0.8mm 间距）
[9mm x 9mm]

MSPM0G1519SZAWR

512/128

S

0

7/3/3

2/27

94

MSPM0G3518SZAWR

256/128

S

2

7/3/3

2/27

94

MSPM0G3519SZAWR

512/128

S

2

7/3/3

2/27

94

MSPM0G1518SPZR

256/128

S

0

7/3/3

2/27

94

100 LQFP
（0.5mm 间距）
[16mm x 16mm]

MSPM0G1519SPZR

512/128

S

0

7/3/3

2/27

94

MSPM0G3518SPZR

256/128

S

2

7/3/3

2/27

94

MSPM0G3519SPZR

512/128

S

2

7/3/3

2/27

94

MSPM0G1518SPNR

256/128

S

0

7/3/3

2/27

74

80 LQFP
（0.5mm 间距）
[14mm x 14mm]

MSPM0G1519SPNR

512/128

S

0

7/3/3

2/27

74

MSPM0G3518SPNR

256/128

S

2

7/3/3

2/27

74

MSPM0G3519SPNR

512/128

S

2

7/3/3

2/27

74

MSPM0G1518SPMR

256/128

S

0

7/3/3

2/27

60

64 LQFP
（0.5mm 间距）
[12mm x 12mm]

MSPM0G1518SPM

256/128

S

0

7/3/3

2/27

60

MSPM0G1519SPMR

512/128

S

0

7/3/3

2/27

60

MSPM0G3518SPMR

256/128

S

2

7/3/3

2/27

60

MSPM0G3519SPMR

512/128

S

2

7/3/3

2/27

60

MSPM0G1518SPTR

256/128

S

0

6/3/2

2/21

44

48 LQFP
（0.5mm 间距）
[9mm x 9mm]

MSPM0G1519SPTR

512/128

S

0

6/3/2

2/21

44

MSPM0G3518SPTR

256/128

S

1

6/3/2

2/21

44

MSPM0G3519SPTR

512/128

S

1

6/3/2

2/21

44

MSPM0G1518SRGZR

256/128

S

0

6/3/2

2/21

44

48 VQFN
（0.5mm 间距）
[7mm x 7mm]

MSPM0G1519SRGZR

512/128

S

0

6/3/2

2/21

44

MSPM0G3518SRGZR

256/128

S

1

6/3/2

2/21

44

MSPM0G3519SRGZR

512/128

S

1

6/3/2

2/21

44

MSPM0G1518S42YCJR

256/128

S

0

6/3/2

2/20

38

42 DSBGA
（0.35mm 间距）
[2.841mm x 2.383mm]

MSPM0G1519S42YCJR

512/128

S

0

6/3/2

2/20

38

MSPM0G3518S42YCJR

256/128

S

2

6/3/2

2/20

38

MSPM0G3519S42YCJR

512/128

S

2

6/3/2

2/20

38

MSPM0G1518SRHBR

256/128

S

0

5/3/2

2/16

28

32 VQFN
（0.5mm 间距）
[5mm x 5mm]

MSPM0G1519SRHBR

512/128

S

0

5/3/2

2/16

28

MSPM0G3518SRHBR

256/128

S

1

5/3/2

2/16

28

MSPM0G3519SRHBR

512/128

S

1

5/3/2

2/16

28

(1) 如需所有在售产品的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的封装选项附录，或浏览 TI 网站。
(2) 器件鉴定：
  • S = -40°C 至 125°C
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。要获得包含误差值的封装尺寸，请参阅节 12。
(4) 有关器件名称的更多信息，请参阅节 10.2