ZHCSXB3B November   2024  – October 2025 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规格
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 电气特性
      2. 7.21.2 TRNG 开关特性
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 DAC
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC-P
    23. 8.23 MATHACL
    24. 8.24 UART
    25. 8.25 I2C
    26. 8.26 SPI
    27. 8.27 CAN-FD
    28. 8.28 低频子系统 (LFSS)
    29. 8.29 RTC_B
    30. 8.30 IWDT_B
    31. 8.31 WWDT
    32. 8.32 计时器 (TIMx)
    33. 8.33 器件模拟连接
    34. 8.34 输入/输出图
    35. 8.35 串行线调试接口
    36. 8.36 引导加载程序 (BSL)
    37. 8.37 器件出厂常量
    38. 8.38 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 托盘信息
    2.     封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZAW|100
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • PM|64
  • PN|80
  • PZ|100
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Gx51x)

表 8-1 提供了每种工作模式下支持的功能。

功能键：

  • EN：该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS：该功能会在指定的模式下被禁用（时钟或电源门控），但该功能的配置会保留。
  • OPT：该功能在指定的模式下是可选的，如果配置为启用，则保持启用状态。
  • NS：该功能在指定的模式下不会自动禁用，但不受支持。
  • OFF：该功能在指定的模式下会完全断电，不会保留任何配置信息。从关闭状态唤醒时，所有模块寄存器必须由应用软件重新配置为所需的设置。

表 8-1 不同工作模式下支持的功能
工作模式RUNSLEEPSTOPSTANDBY关断
RUN0RUN1RUN2SLEEP0SLEEP1SLEEP2STOP0STOP1STOP2STANDBY0STANDBY1
振荡器SYSOSCENDISENDISOPT(1)ENDISDIS关闭
LFOSC 或 LFXTEN（LFOSC 或 LFXT）关闭
HFXTOPTDISOPTDISDISDIS关闭
SYSPLLOPTDIS(4)OPTDIS(4)DIS(4)DIS(4)关闭
时钟CPUCLK80MHz32kHzDIS关闭
MCLK 至 PD180MHz32kHz80MHz32kHzDIS关闭
ULPCLK 至 PD040MHz32kHz40MHz32kHz4MHz(1)4MHz32kHz32kHzDIS关闭
ULPCLK 到 TIMG0/8/9/1440MHz32kHz40MHz32kHz4MHz(1)4MHz32kHz32kHz32kHz(2)关闭
RTCCLK32kHz关闭
MFCLKOPTDISOPTDISOPTDISDIS关闭
MFPCLKOPTDISOPTDISOPTDISDIS关闭
LFCLK 到 PD0/132kHzDIS关闭
LFCLK 到 TIMG0/8/9/1432kHz32kHz(2)关闭
LFCLK 监测器OPT关闭
MCLK 监测器OPTDIS关闭
PMUPOR 监测器EN
BOR 监测器EN关闭
内核稳压器全驱动减速驱动低驱动关闭
核心功能CPUENDIS关闭
DMAOPTDIS（支持的触发器）关闭
闪存ENDIS关闭
SRAM (B0)ENDIS关闭
SRAM (B1)OPTDIS / OFF关闭关闭
PD1 外设MATHACLOPT关闭关闭
UART3/4/5/6OPTDIS关闭
SPI0/1/2OPT

DIS

关闭
MCAN0/1OPT关闭OPT关闭关闭关闭
TIMA0/1OPT关闭关闭
TIMG6/7/12OPT关闭关闭
AESADVOPT关闭关闭
CRC-POPTDIS关闭
TRNGOPT关闭关闭
PD0 外设GPIOA/B/C(3)OPTOPT(2)关闭
UART0/1/7OPTOPT(2)关闭
I2C0/1/2OPTOPT(2)关闭
TIMG0/8/9/14OPTOPT(2)关闭
WWDT0/1OPTDIS关闭
IWDTOPT关闭
RTC_BOPT关闭
密钥库OPT关闭
模拟VREFOPT关闭
ADC0/1(3)OPTNS（支持的触发器）关闭
COMP0/1/2OPTOPT (ULP)OPTOPT (ULP)OPTOPT (ULP)关闭
DAC0OPTNS关闭

温度传感器

OPT关闭关闭
IOMUX 和 IO 唤醒EN具有唤醒功能的 DIS
唤醒源不适用任何 IRQPD0 IRQIOMUX、NRST、SWD
(1) 如果从 RUN1 进入 STOP0（SYSOSC 启用，但 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持启用状态，就像它在 RUN1 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0（SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持禁用状态，就像它在 RUN2 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN2 中一样。
(2) 当对待机模式使用 STANDBY1 策略时，只有特定外设（TIMG0、TIMG8、TIMG9、TIMG14 和 RTC）会有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求，但不会主动配备时钟。
(3) 对于 ADCx 和 GPIOx 端口，数字逻辑位于 PD0 中，寄存器接口位于 PD1 中。这些外设支持在 PD1 处于活动状态时进行快速单周期寄存器访问，并且还在低至 PD0 仍处于活动状态的待机模式下进行基本操作。
(4) SYSPLL 不会自动禁用，需要通过 SYSCTL 寄存器中的 HSCLKEN.SYSPLLEN 字段手动禁用来降低功耗。