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ZHCSXB3B November 2024 – October 2025 MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3518 , MSPM0G3519

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

ZAW|100
RGZ|48
RHB|32
PM|64
PN|80
PZ|100
PT|48

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsxb3b_oa

7.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		封装	值	单位
R_θJA	结至环境热阻	nFBGA-100 (ZAW)	53.4	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		21	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		32.2	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.7	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		32	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-100 (PZ)	72.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		21.4	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		54.8	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		53.7	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-80 (PN)	58.9	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		18.9	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		38.7	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.9	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		38.2	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-64 (PM)	62	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		21.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		39.1	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		38.7	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	LQFP-48 (PT)	70.6	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		27	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		42.5	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		1.5	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		42.1	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		不适用	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-48 (RGZ)	28.3	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		18.5	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		10.7	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.2	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		10.6	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		2.8	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	DSBGA-42 (YCJ)	待定	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		待定	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		待定	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		待定	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		待定	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		待定	°C/W
R_θJA	结至环境热阻	VQFN-32 (RHB)	31.3	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻		22.6	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻		12.2	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数		0.3	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数		12.1	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻		2.8	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。