ZHCSIS3E September   2018  – April 2026 DP83869HM

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  WoL（局域网唤醒）数据包检测
        1. 7.3.1.1 魔术包结构
        2. 7.3.1.2 局域网唤醒配置和状态
      2. 7.3.2  IEEE1588 时间戳帧起始检测
        1. 7.3.2.1 SFD 延迟差和确定性
          1. 7.3.2.1.1 引导器模式下的 1000Mb SFD 变化
          2. 7.3.2.1.2 跟随器模式下的 1000Mb SFD 变化
          3. 7.3.2.1.3 100Mb SFD 变化
      3. 7.3.3  时钟输出
      4. 7.3.4  回送模式
        1. 7.3.4.1 近端环回
          1. 7.3.4.1.1 MII 环回
          2. 7.3.4.1.2 PCS 环回
          3. 7.3.4.1.3 数字环回
          4. 7.3.4.1.4 模拟环回
          5. 7.3.4.1.5 外部环回
          6. 7.3.4.1.6 远端（反向）环回
        2.       37
      5. 7.3.5  BIST 配置
      6. 7.3.6  中断
      7. 7.3.7  节能模式
        1. 7.3.7.1 IEEE 断电
        2. 7.3.7.2 主动睡眠
        3. 7.3.7.3 被动睡眠
      8. 7.3.8  镜像模式
      9. 7.3.9  速度优化
      10. 7.3.10 电缆诊断
        1. 7.3.10.1 TDR
      11. 7.3.11 快速链路丢弃
      12. 7.3.12 巨型帧
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  铜缆以太网
        1. 7.4.1.1 1000BASE-T
        2. 7.4.1.2 100BASE-TX
        3. 7.4.1.3 10BASE-Te
      2. 7.4.2  光纤以太网
        1. 7.4.2.1 1000BASE-X
        2. 7.4.2.2 100BASE-FX
      3. 7.4.3  串行 GMII (SGMII)
      4. 7.4.4  简化 GMII (RGMII)
        1. 7.4.4.1 1000Mbps 模式运行
        2. 7.4.4.2 1000Mbps 模式定时
        3. 7.4.4.3 10Mbps 和 100Mbps 模式
      5. 7.4.5  媒体独立接口 (MII)
      6. 7.4.6  桥接模式
        1. 7.4.6.1 RGMII 转 SGMII 模式
        2. 7.4.6.2 SGMII 转 RGMII 模式
        3.       67
      7. 7.4.7  媒体转换器模式
      8. 7.4.8  运行模式的寄存器配置
        1. 7.4.8.1 RGMII 转铜缆以太网模式
        2. 7.4.8.2 RGMII 转 1000Base-X 模式
        3. 7.4.8.3 RGMII 转 100Base-FX 模式
        4. 7.4.8.4 RGMII 转 SGMII 桥接模式
        5. 7.4.8.5 1000M 媒体转换器模式
        6. 7.4.8.6 100M 媒体转换器模式
        7. 7.4.8.7 SGMII 转铜缆以太网模式
      9. 7.4.9  串行管理接口
        1. 7.4.9.1 扩展寄存器空间访问
          1. 7.4.9.1.1 读取（无后增量）操作
          2. 7.4.9.1.2 写入（无后增量）操作
      10. 7.4.10 自动协商
        1. 7.4.10.1 速度和双工选择 - 优先级分辨率
        2. 7.4.10.2 引导器和跟随器分辨率
        3. 7.4.10.3 暂停和对称暂停分辨率
        4. 7.4.10.4 下一页支持
        5. 7.4.10.5 并行检测
        6. 7.4.10.6 重启自动协商
        7. 7.4.10.7 启用通过软件自动协商
        8. 7.4.10.8 自动协商完成时间
        9. 7.4.10.9 自动 MDIX 分辨率
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
        1. 7.5.1.1 PHY 地址配置 (strap)
        2. 7.5.1.2 DP83869HM 功能模式选择配置 (strap)
        3. 7.5.1.3 基于器件模式的 LED 默认配置
        4. 7.5.1.4 RGMII/SGMII 转铜缆配置 (strap)
        5. 7.5.1.5 RGMII 转 1000Base-X 配置 (strap)
        6. 7.5.1.6 RGMII 转 100Base-FX 配置 (strap)
        7. 7.5.1.7 桥接模式 (SGMII-RGMII) 配置 (strap)
        8. 7.5.1.8 100M 媒体转换器搭接
        9. 7.5.1.9 1000M 媒体转换器搭接
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 复位操作
        1. 7.5.3.1 硬件复位
        2. 7.5.3.2 IEEE 软件复位
        3. 7.5.3.3 全局软件复位
        4. 7.5.3.4 全局软件重启
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 DP83869 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 铜缆以太网典型应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 时钟输入
            1. 9.2.1.2.1.1 晶体建议
            2. 9.2.1.2.1.2 外部时钟源建议
            3. 9.2.1.2.1.3 时钟输出 (CLK_OUT) 相位噪声
          2. 9.2.1.2.2 磁性元件要求
            1. 9.2.1.2.2.1 磁性元件连接
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 光纤以太网典型以太网
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 收发器连接
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 双电源配置
      2. 9.3.2 三电源配置
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
          1. 9.4.1.1.1 MAC 接口布局布线指南
            1. 9.4.1.1.1.1 SGMII 布局指南
            2. 9.4.1.1.1.2 RGMII 布局指南
          2. 9.4.1.1.2 MDI 布局指南
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 变压器布局
        4. 9.4.1.4 金属浇注
        5. 9.4.1.5 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.2 ESD 等级

参数值单位
V(ESD)V(ESD) 静电放电人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)除 MDI 外的所有引脚+/-2500V
MDI 引脚(2)+/-8000
充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(3)所有引脚+/-1500
IEC 61000-4-2 接触放电MDI 引脚+/-8000V
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施，不足 500V HBM 时也能进行生产。列为 ±8kV 和/或 ±2kV 的引脚实际上可能具有较高的性能。
(2) 按照 IEC 61000-4-2 标准测试 MDI 引脚。
(3) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施，不足 250V CDM 时也能进行生产。列为 ±500V 的引脚实际上可能具有更高的性能。