ZHCSKM7I December   2019  – August 2025 DP83826E , DP83826I

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 模式比较表
  6. 5 引脚配置和功能（增强模式）
  7. 6 引脚配置和功能（基本模式）
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  自动协商（速度/双工选择）
      2. 8.3.2  自动 MDIX 分辨率
      3. 8.3.3  节能以太网
        1. 8.3.3.1 EEE 概述
        2. 8.3.3.2 EEE 协商
      4. 8.3.4  旧 MAC 的 EEE 不支持 802.3az
      5. 8.3.5  局域网唤醒数据包检测
        1. 8.3.5.1 魔术包结构
        2. 8.3.5.2 魔术包示例
        3. 8.3.5.3 局域网唤醒配置和状态
      6. 8.3.6  低功耗模式
        1. 8.3.6.1 主动睡眠
        2. 8.3.6.2 IEEE 断电
        3. 8.3.6.3 深度断电状态
      7. 8.3.7  RMII 中继器模式
      8. 8.3.8  时钟输出
      9. 8.3.9  媒体独立接口 (MII)
      10. 8.3.10 简化媒体独立接口 (RMII)
      11. 8.3.11 串行管理接口
        1. 8.3.11.1 扩展寄存器空间访问
        2. 8.3.11.2 写入地址操作
        3. 8.3.11.3 读取地址操作
        4. 8.3.11.4 写入（无后增量）操作
        5. 8.3.11.5 读取（无后增量）操作
        6. 8.3.11.6 示例写入操作（无后增量）
      12. 8.3.12 100BASE-TX
        1. 8.3.12.1 100BASE-TX 变送器
          1. 8.3.12.1.1 代码组编码和注入
          2. 8.3.12.1.2 扰频器
          3. 8.3.12.1.3 NRZ 到 NRZI 编码器
          4. 8.3.12.1.4 二进制到 MLT-3 转换器
        2. 8.3.12.2 100BASE-TX 接收器
      13. 8.3.13 10BASE-Te
        1. 8.3.13.1 静噪
        2. 8.3.13.2 正常链路脉冲检测和生成
        3. 8.3.13.3 Jabber
        4. 8.3.13.4 工作链路链极性检测和校正
      14. 8.3.14 环回模式
        1. 8.3.14.1 近端环回
        2. 8.3.14.2 MII 环回
        3. 8.3.14.3 PCS 环回
        4. 8.3.14.4 数字环回
        5. 8.3.14.5 模拟环回
        6. 8.3.14.6 远端（反向）环回
      15. 8.3.15 BIST 配置
      16. 8.3.16 电缆诊断
        1. 8.3.16.1 时域反射法 (TDR)
      17. 8.3.17 快速链路丢失功能
      18. 8.3.18 LED 和 GPIO 配置
    4. 8.4 编程
      1. 8.4.1 硬件自举配置
        1. 8.4.1.1 自举配置（增强模式）
        2. 8.4.1.2 Strap 配置（基本模式）
    5. 8.5 寄存器映射
      1. 8.5.1 DP83826 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 双绞线接口 (TPI) 网络电路
      2. 9.2.2 变压器推荐
      3. 9.2.3 电容直流阻断
      4. 9.2.4 设计要求
        1. 9.2.4.1 时钟要求
          1. 9.2.4.1.1 振荡器
          2. 9.2.4.1.2 晶体
      5. 9.2.5 详细设计过程
        1. 9.2.5.1 MII 布局指南
        2. 9.2.5.2 RMII 布局指南
        3. 9.2.5.3 MDI 布局指南
      6. 9.2.6 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 变压器布局
        4. 9.4.1.4 金属浇注
        5. 9.4.1.5 PCB 层堆叠
          1. 9.4.1.5.1 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1.1 信号布线

PCB 布线存在损耗，长布线会降低信号质量。应使所有布线尽可能短。除非另有说明，否则所有信号布线必须为 50Ω 单端阻抗。差分布线必须为 100Ω 差分阻抗。确保阻抗始终可控。阻抗不连续性会产生反射，从而导致发射和信号完整性问题。对于所有信号布线（特别是差分信号对），必须避免出现残桩。

DP83826E DP83826I 差分信号布线图 9-7 差分信号布线

在差分对内，布线必须相互平行，长度匹配。匹配的长度可充分减小延迟差异，避免增加共模噪声和发射。长度匹配对 MAC 接口连接也很重要。所有 MII 和 RMII 发送信号布线的长度必须相互匹配，所有 MII 和 RMII 接收信号布线的长度也必须相互匹配。

信号路径布线不得存在交叉或过孔情形。过孔会导致阻抗不连续情形发生，必须最大限度减少过孔情形。在同一层布线差分信号对。不同层的信号之间至少要有一个返回路径平面，否则不得存在交叉情形。差分对之间必须始终保持恒定的耦合距离。为提高便利性和效率，TI 建议首先布线关键信号（即 MDI 差分对、基准时钟和 MAC IF 布线）。