ZHCSI46D April   2018  – March 2026 DLPC3470

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 BT656 接口一般时序要求
    15. 5.15 闪存接口时序要求
    16. 5.16 其他时序要求
    17. 5.17 DMD Sub-LVDS 接口开关特性
    18. 5.18 DMD 停止开关特性
    19. 5.19 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于 3D 深度扫描的图形投影仪
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有内部流模式的图形投影仪
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 加电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 的用途
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 参考时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 Sub-LVDS 信号
      5. 9.1.5 层变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 加电初始化序列

在上电序列期间，需要使用外部功率监测器将 RESETZ 驱动至逻辑低电平状态，从而将 DLPC34xx 控制器保持在系统复位状态。它应继续将 RESETZ 驱动为低电平，直到所有控制器电压达到最小额定电压电平，PARKZ 变为高电平并且输入时钟稳定。外部电源监控由 DLPAxxxx PMIC 自动完成。

当 RESETZ 被置为有效时，DLPC34xx 控制器输出的任何信号都不会处于有效状态。当 RESETZ 被置为有效时，以下信号为三态：

  • SPI0_CLK
  • SPI0_DOUT
  • SPI0_CSZ0
  • SPI0_CSZ1
  • GPIO [19:00]

向所有三态输出信号（包括要配置为输出的双向信号）添加外部上拉（或下拉）电阻器，以避免在复位期间控制器输出悬空（如果它们连接到 PCB 上可能发生故障的器件）。对于 SPI，至少包含一个连接到器件的任何芯片选择的上拉电阻器。未使用的双向信号可以配置为输出，以避免 RESETZ 设置为高电平后控制器输入悬空。

在 RESETZ 被置为有效并施加相应的 I/O 电源时，以下信号被强制进入逻辑低电平状态：

  • LED_SEL_0
  • LED_SEL_1
  • DMD_DEN_ARSTZ

在电源稳定且 DLPC34xx 控制器的 PLL_REFCLK_I 时钟输入稳定后，应停用 RESETZ（设置为逻辑高电平）。然后，DLPC34xx 控制器执行上电初始化例程，首先锁定其 PLL，然后从外部闪存加载自配置数据。释放 RESETZ 后，所有 DLPC34xx I/O 都将变为有效状态。释放 RESETZ 后，HOST_IRQ 信号将立即被驱动为高电平，以指示自动初始化例程正在进行中。但是，由于上拉电阻器连接到信号 HOST_IRQ，因此在控制器主动将其驱动为高电平之前，该信号已经变为高电平。自动初始化例程完成后，DLPC34xx 控制器会将 HOST_IRQ 驱动为低电平，以指示已达到控制器的初始化完成状态。

为了实现可靠运行，在上电初始化序列期间，不得将 GPIO_08 (PROJ_ON) 置为无效。换言之，启动例程开始后（通过将 PROJ_ON 置为有效），必须完成启动例程（通过 HOST_IRQ 变为低电平来指示），然后才能命令控制器关闭（通过将 PROJ_ON 置为无效）。

注：

在 HOST_IRQ 变为低电平之前，不允许 I2C 或 DSI（如果适用）活动。