ZHCSI46D April   2018  – March 2026 DLPC3470

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 BT656 接口一般时序要求
    15. 5.15 闪存接口时序要求
    16. 5.16 其他时序要求
    17. 5.17 DMD Sub-LVDS 接口开关特性
    18. 5.18 DMD 停止开关特性
    19. 5.19 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于 3D 深度扫描的图形投影仪
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有内部流模式的图形投影仪
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 加电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 的用途
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 参考时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 Sub-LVDS 信号
      5. 9.1.5 层变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置

表 9-1 晶体端口特性
参数 标称值 单位
PLL_REFCLK_I 到 GND 电容 1.5 pF
PLL_REFCLK_O 到 GND 电容 1.5 pF
表 9-2 建议晶体配置
参数(1)(2) 推荐 单位
晶体电路配置 并联谐振
晶体类型 基波（一次谐波）
晶体标称频率 24 MHz
晶体频率容差（包括精度、温度、老化和修整灵敏度） ±200 PPM
最大启动时间 1.0 ms
晶振等效串联电阻 (ESR) 120（最大值） Ω
晶体负载 6 pF
RS 驱动电阻器（标称值） 100 Ω
RFB 反馈电阻（标称值） 1 MΩ
CL1 外部晶体负载电容器 请参阅“参考时钟布局”注释中的公式。 pF
CL2 外部晶体负载电容器 请参阅“参考时钟布局”注释中的公式。 pF
PCB 布局 建议在晶体周围设置接地隔离环。
(1) 温度范围为 –30°C 至 85°C。
(2) 晶体偏置取决于控制器 VCC_INTF 电压轨，该电压轨是可变的（不是 VCC18 电压轨）。

如果使用外部振荡器，则振荡器输出必须驱动 DLPC34xx 控制器上的 PLL_REFCLK_I 引脚，并且 PLL_REFCLK_O 引脚必须保持未连接状态。

表 9-3 推荐的晶体器件
制造商(1)(2) 器件型号 速度
(MHz)		 温度和老化
(ppm)		 最大
ESR (Ω)		 负载电容
(pF)		 封装尺寸
(mm)
KDS DSX211G-24.000M-8pF-50-50 24 ±50 120 8 2.0 × 1.6
Murata XRCGB24M000F0L11R0 24 ±100 120 6 2.0 × 1.6
NDK NX2016SA 24M
EXS00A-CS05733		 24 ±145 120 6 2.0 × 1.6
(1) 该表中的晶体器件已经过验证，可与 DLPC34xx 控制器配合使用。其他器件也可能兼容，但不一定经过 TI 验证。
(2) 工作温度范围：对于所有晶体，均为 –30°C 至 85°C。