ZHCSKT8C February   2020  – December 2024 CC3235MODAS , CC3235MODASF , CC3235MODS , CC3235MODSF

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 CC3235MODx 和 CC3235MODAx 引脚图
    2. 6.2 引脚属性和引脚多路复用
      1. 6.2.1 模块引脚说明
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 模拟和数字多路复用引脚的驱动强度和复位状态
    5. 6.5 芯片上电后、复位释放之前的焊盘状态
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  电流消耗（CC3235MODS 和 CC3235MODAS）
      1.      21
      2.      22
    5. 7.5  电流消耗（CC3235MODSF 和 CC3235MODASF）
      1.      24
      2.      25
    6. 7.6  2.4GHz 频带的 TX 功率控制
    7. 7.7  5GHz 的 TX 功率控制
    8. 7.8  欠压和断电条件
    9. 7.9  GPIO 引脚的电气特性
      1. 7.9.1 引脚内部上拉和下拉电气特性 (25°C)
    10. 7.10 CC3235MODAx 天线特性
    11. 7.11 WLAN 接收器特性
      1.      33
      2.      34
    12. 7.12 WLAN 发送器特性
      1.      36
      2.      37
    13. 7.13 BLE 与 WLAN 共存要求
    14. 7.14 复位要求
    15. 7.15 MOB 和 MON 封装的热阻特性
    16. 7.16 时序和开关特性
      1. 7.16.1 上电时序
      2. 7.16.2 下电时序
      3. 7.16.3 器件复位
      4. 7.16.4 从休眠时序中唤醒
      5. 7.16.5 外设时序
        1. 7.16.5.1  SPI
          1. 7.16.5.1.1 SPI 主模式
          2. 7.16.5.1.2 SPI 从模式
        2. 7.16.5.2  I2S
          1. 7.16.5.2.1 I2S 发送模式
          2. 7.16.5.2.2 I2S 接收模式
        3. 7.16.5.3  GPIO
          1. 7.16.5.3.1 GPIO 输入转换时间参数
        4. 7.16.5.4  I2C
        5. 7.16.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 7.16.5.6  ADC
        7. 7.16.5.7  摄像头并行端口
        8. 7.16.5.8  UART
        9. 7.16.5.9  外部闪存接口
        10. 7.16.5.10 SD 主机
        11. 7.16.5.11 计时器
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  Arm Cortex-M4 处理器内核子系统
    4. 8.4  Wi-Fi 网络处理器子系统
      1. 8.4.1 WLAN
      2. 8.4.2 网络堆栈
    5. 8.5  安全性
    6. 8.6  FIPS 140-2 1 级认证
    7. 8.7  电源管理子系统
      1. 8.7.1 VBAT 宽电压连接
    8. 8.8  低功耗工作模式
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内部存储器
        1. 8.9.1.1 SRAM
        2. 8.9.1.2 ROM
        3. 8.9.1.3 闪存存储器
        4. 8.9.1.4 存储器映射
    10. 8.10 恢复出厂默认配置
    11. 8.11 引导模式
      1. 8.11.1 引导模式列表
    12. 8.12 无主机模式
    13. 8.13 器件资格认证
      1. 8.13.1 FCC 认证和声明
      2. 8.13.2 IC/ISED 认证和声明
      3. 8.13.3 ETSI/CE 认证
      4. 8.13.4 MIC 认证
    14. 8.14 模块标识
    15. 8.15 终端产品标示
    16. 8.16 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 与 BLE/2.4GHz 无线电共存
      2. 9.1.2 天线选择（仅限 CC3235MODx）
      3. 9.1.3 典型应用原理图 (CC3235MODx)
      4. 9.1.4 典型应用原理图 (CC3235MODAx)
    2. 9.2 器件连接和布局基本准则
      1. 9.2.1 电源去耦和大容量电容
      2. 9.2.2 复位
      3. 9.2.3 未使用的引脚
    3. 9.3 PCB 布局指南
      1. 9.3.1 总体布局建议
      2. 9.3.2 CC3235MODx 射频布局建议
        1. 9.3.2.1 天线放置和布线
        2. 9.3.2.2 传输线注意事项
      3. 9.3.3 CC3235MODAx 射频布局建议
  11. 10环境要求和 SMT 规格
    1. 10.1 PCB 折弯
    2. 10.2 操作环境
      1. 10.2.1 端子
      2. 10.2.2 下降
    3. 10.3 贮存条件
      1. 10.3.1 打开防潮袋前
      2. 10.3.2 防潮袋打开
    4. 10.4 PCB 组装指南
      1. 10.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 10.4.2 SMT 组装建议
      3. 10.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 10.4.4 焊接模板
      5. 10.4.5 封装布局
      6. 10.4.6 焊点检查
      7. 10.4.7 返修和更换
      8. 10.4.8 焊点空隙
    5. 10.5 烘烤条件
    6. 10.6 回流焊条件
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 开发工具和软件
    2. 11.2 固件更新
    3. 11.3 器件命名规则
    4. 11.4 文档支持
    5. 11.5 相关链接
    6. 11.6 支持资源
    7. 11.7 商标
    8. 11.8 静电放电警告
    9. 11.9 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械、焊盘和焊锡膏制图
    2. 13.2 封装选项附录
      1. 13.2.1 封装信息
      2. 13.2.2 卷带包装信息
      3. 13.2.3 CC3235MODx 卷带规格
      4. 13.2.4 CC3235MODAx 卷带规格

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 相关产品

有关该系列产品或相关产品中的其他器件的信息，请参阅下面的链接。

    SimpleLink™ MCU 产品组合提供一种独立开发环境，为客户开发有线和无线应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。为了能够在主机 MCU、Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件等平台中完全重复使用代码，可根据您的设计选择 MCU 或连接标准。针对 SimpleLink 软件开发套件 (SDK) 进行一次性投资即可重复利用，为用户开启创建无限制应用程序的大门。
    SimpleLink™ Wi-Fi® 系列SimpleLink Wi-Fi 系列提供多种 Internet-on-a chip 解决方案，可以满足电池供电且支持安全功能的产品的需求。德州仪器 (TI) 提供可与任何 MCU 配对的单芯片无线微控制器和无线网络处理器，让开发人员能够设计新的 Wi-Fi 产品或升级具有 Wi-Fi 功能的现有产品。
    BoosterPack™ 插件模块BoosterPack™ 插件模块扩展了 TI LaunchPad 套件的功能。通过应用特定 BoosterPack 插件模块，您可以了解广泛的应用，包括电容式触控、无线检测、LED 照明控制等。向单个 LaunchPad 套件叠加多个 BoosterPack 模块，以进一步提高您设计的功能性。
    CC3200、CC3220 和 CC3235 模块的参考设计TI Designs 参考设计库是一个涵盖模拟、嵌入式处理器和连接的强大参考设计资源库。所有 TI Designs 均由 TI 专家构建，旨在帮助您着手进行系统设计，其中包括原理图或方框图、BOM 和设计文件，助您加快产品上市步伐。
    SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235 SDK该 SDK 包含开始使用 CC3235x 解决方案进行开发所需的 CC3235 可编程 MCU 驱动程序、示例应用和文档。