ZHCSX86D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
      1. 6.3.1 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 外设引脚映射
      1. 6.4.1 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 外设信号说明
      1. 6.5.1 RHA 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 和 MSL 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  直流/直流
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  BATMON 温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式（R 型号）
    11. 7.11 功耗 - 无线电模式（P 型号）
    12. 7.12 非易失性（闪存）存储器特性
    13. 7.13 热阻特性
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 蓝牙信道探测
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 时序和开关特性
      1. 7.19.1 复位时序
      2. 7.19.2 唤醒时间
      3. 7.19.3 时钟规格
        1. 7.19.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz RC 振荡器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    20. 7.20 外设特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART 特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI 特性
        2. 7.20.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.20.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.20.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.20.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C 时序图
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S 控制器模式
        2. 7.20.4.2 I2S 外设模式
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO 直流特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 模数转换器 (ADC) 特性
      8. 7.20.8 比较器
        1. 7.20.8.1 低功耗比较器
      9. 7.20.9 电压干扰监测器
    21. 7.21 典型特性
      1. 7.21.1 MCU 电流
      2. 7.21.2 RX 电流
      3. 7.21.3 TX 电流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗 Bluetooth
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  硬件安全模块 (HSM)
    6. 8.6  加密
    7. 8.7  计时器
    8. 8.8  算法处理单元 (APU)
    9. 8.9  串行外设和 I/O
    10. 8.10 电池和温度监测器
    11. 8.11 电压干扰监测器 (VGM)
    12. 8.12 µDMA
    13. 8.13 调试
    14. 8.14 电源管理
    15. 8.15 时钟系统
    16. 8.16 网络处理器
    17. 8.17 集成式平衡-非平衡变压器、高功率放大器 (PA)
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
      2. 10.2.2 软件许可和声明
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.18 2.4GHz RX/TX CW

除非另有说明，否则相关数据都是在 Tc = 25°C、VDDS = 3.0V、fRF = 2440MHz 且启用直流/直流转换器的条件下基于 LP-EM-CC2745R10-Q1（R 型号）或 LP-EM-CC2755R10（P 型号）参考设计测得。所有测量都在天线输入端通过组合的 RX 和 TX 路径执行。所有测量都是在传导条件下执行的。 
型号 参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
杂散发射和谐波
R 型号、
P 型号		 杂散发射(1)(3) f < 1GHz，超出限制频带 +10dBm 设置 < -36 dBm
f < 1GHz，限制频带 ETSI、MIIT < -54 dBm
f < 1GHz，限制频带 FCC < -55 dBm
f > 1GHz，包括谐波 (ETSI) < –30 dBm
f > 1GHz（2300 - 2390MHz、2483.5 - 2500MHz）(MIIT) < -40  dBm
f > 1GHz (2390 - 2400MHz) (MIIT) < -30  dBm
谐波(1) 二次谐波 < -42 dBm
三次谐波 < -42 dBm
P 型号 杂散发射(1)(2)(3)(4) f < 1GHz，超出限制频带 +20dBm 设置 < -36 dBm
f < 1GHz，限制频带 ETSI、MIIT < -54 dBm
f < 1GHz，限制频带 FCC < -55 dBm
f > 1GHz，包括谐波 (ETSI) < –30 dBm
f > 1GHz（2300 - 2390MHz、2483.5 - 2500MHz）(MIIT) < -40  dBm
f > 1GHz (2390 - 2400MHz) (MIIT) < -30  dBm
谐波(1) 二次谐波 < -42 dBm
三次谐波 < -42 dBm
(1) 适用于需要满足以下全球射频规范的系统：ETSI EN 300 328 和 EN 300 440 2 类（欧洲）、FCC CFR47 第 15 部分（美国）、MIIT（中国）以及 ARIB STD-T66（日本）。
(2) 为了使裕度在 2483.5MHz 下满足 FCC 频带边缘要求，在较高的 BLE 信道上运行时可以使用低于最大输出功率的设置或小于 100% 的占空比。 
(3) 为了让裕度在 2400MHz 和 2483.5MHz 下满足 MIIT 频带边缘要求，在较低和较高的低功耗蓝牙信道上运行时可能需要采用低于最大输出功率的设置
(4) 为了让裕度在 2400MHz 下满足 ETSI 频带边缘要求，在较低的低功耗蓝牙信道上运行时可能需要采用低于最大输出功率的设置