ZHCSX86D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
      1. 6.3.1 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 外设引脚映射
      1. 6.4.1 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 外设信号说明
      1. 6.5.1 RHA 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 和 MSL 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  直流/直流
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  BATMON 温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式（R 型号）
    11. 7.11 功耗 - 无线电模式（P 型号）
    12. 7.12 非易失性（闪存）存储器特性
    13. 7.13 热阻特性
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 蓝牙信道探测
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 时序和开关特性
      1. 7.19.1 复位时序
      2. 7.19.2 唤醒时间
      3. 7.19.3 时钟规格
        1. 7.19.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz RC 振荡器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    20. 7.20 外设特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART 特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI 特性
        2. 7.20.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.20.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.20.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.20.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C 时序图
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S 控制器模式
        2. 7.20.4.2 I2S 外设模式
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO 直流特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 模数转换器 (ADC) 特性
      8. 7.20.8 比较器
        1. 7.20.8.1 低功耗比较器
      9. 7.20.9 电压干扰监测器
    21. 7.21 典型特性
      1. 7.21.1 MCU 电流
      2. 7.21.2 RX 电流
      3. 7.21.3 TX 电流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗 Bluetooth
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  硬件安全模块 (HSM)
    6. 8.6  加密
    7. 8.7  计时器
    8. 8.8  算法处理单元 (APU)
    9. 8.9  串行外设和 I/O
    10. 8.10 电池和温度监测器
    11. 8.11 电压干扰监测器 (VGM)
    12. 8.12 µDMA
    13. 8.13 调试
    14. 8.14 电源管理
    15. 8.15 时钟系统
    16. 8.16 网络处理器
    17. 8.17 集成式平衡-非平衡变压器、高功率放大器 (PA)
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
      2. 10.2.2 软件许可和声明
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth® 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 6.0 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth® 规范的向后兼容性
  • Bluetooth® 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。

    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm® 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm® Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

表 3-1 器件信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
CC2745R10E0WRHARQ1QFN406.0mm × 6.0mm
CC2745R10E1WRHARQ1QFN406.0mm × 6.0mm
CC2745P10E0WRHARQ1QFN406.0mm × 6.0mm
CC2745R74E0WRHARQ1QFN406.0mm × 6.0mm
CC2744R74E0WRHARQ1QFN406.0mm × 6.0mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息 附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。