ZHCSX86D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 - RHA 封装
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 信号说明 – RHA 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
      1. 6.3.1 未使用的引脚和模块的连接 – RHA 封装
    4. 6.4 外设引脚映射
      1. 6.4.1 RHA 外设引脚映射
    5. 6.5 外设信号说明
      1. 6.5.1 RHA 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 和 MSL 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  直流/直流
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  BATMON 温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式（R 型号）
    11. 7.11 功耗 - 无线电模式（P 型号）
    12. 7.12 非易失性（闪存）存储器特性
    13. 7.13 热阻特性
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 蓝牙信道探测
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 时序和开关特性
      1. 7.19.1 复位时序
      2. 7.19.2 唤醒时间
      3. 7.19.3 时钟规格
        1. 7.19.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz RC 振荡器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    20. 7.20 外设特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART 特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI 特性
        2. 7.20.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.20.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.20.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.20.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C 时序图
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S 控制器模式
        2. 7.20.4.2 I2S 外设模式
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO 直流特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 模数转换器 (ADC) 特性
      8. 7.20.8 比较器
        1. 7.20.8.1 低功耗比较器
      9. 7.20.9 电压干扰监测器
    21. 7.21 典型特性
      1. 7.21.1 MCU 电流
      2. 7.21.2 RX 电流
      3. 7.21.3 TX 电流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗 Bluetooth
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  硬件安全模块 (HSM)
    6. 8.6  加密
    7. 8.7  计时器
    8. 8.8  算法处理单元 (APU)
    9. 8.9  串行外设和 I/O
    10. 8.10 电池和温度监测器
    11. 8.11 电压干扰监测器 (VGM)
    12. 8.12 µDMA
    13. 8.13 调试
    14. 8.14 电源管理
    15. 8.15 时钟系统
    16. 8.16 网络处理器
    17. 8.17 集成式平衡-非平衡变压器、高功率放大器 (PA)
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
      2. 10.2.2 软件许可和声明
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线 MCU 处理元件
  • Arm® Cortex®-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone®-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth® 信道探测后处理支持
无线 MCU 存储器
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准：
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2（RF 引脚上为 ESD HBM 1C 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
  • CDM ESD 分类等级 C2A（RF 引脚上为 ESD CDM C1 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
MCU 外设
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth® 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
信息安全机制
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
低功耗（VDDS 为 3.3V）
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
  • TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark®)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160nA
无线协议支持
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth® 信道探测（高精度距离测量）
高性能无线电
  • 符合低功耗 Bluetooth® 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
  • 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • Bluetooth® LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth® LE 1Mbps：–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
开发工具和软件
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于 Bluetooth® 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth® 6.0 支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth® API 支持安全的汽车门禁系统
  • SDK 组件（包括 Bluetooth® LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装