ZHCSTN3C October 2023 – May 2024 AM263P4 , AM263P4-Q1
PRODUCTION DATA
表 6-4 对各器件进行了比较,突出显示了其中的差异。
特性 | 参考 名称 |
AM263P4 AM263P4-Q1 |
AM263P2 AM263P2-Q1 |
AM263P1 AM263P1-Q1 |
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JTAG 用户 ID | ||||
DEVICE_ID[31:13](1) (基本器件型号) |
D: | 0x30884 | 0x30844 | 0x30824 |
E: | 0x30885 | 0x30845 | 0x30825 | |
K: | 0x3088B | 0x3084B | – | |
L: | 0x3088C | 0x3084C | – | |
M: | 0x3088D | 0x3084D | – | |
处理器和加速器 | ||||
速度等级 | 请参阅节 6.6,运行性能点 | |||
Arm® Cortex-R5F | R5FSS | 4(2× 双核,具有锁步) | 2(1× 双核,具有锁步) | 1(单核) |
三角函数加速器 | TMU | 是 | ||
硬件安全模块 | HSM | 是 | ||
加密加速器 | 安全性 | 是 | ||
程序和数据存储 | ||||
片上共享存储器 (RAM) | OCSRAM | 请参阅节 6.6,运行性能点 | ||
R5F 紧耦合存储器 (TCM) | TCM | 高达 512KB(10) | ||
外设 | ||||
模块化控制器区域网,具有完整 CAN-FD | MCAN | 8 | ||
通用 I/O | GPIO | 高达 139 | ||
串行外设接口 | SPI | 8 | ||
通用异步接收器/发送器 | UART | 6 | ||
本地互连网络 | LIN | 5 | ||
内部集成电路接口 | I2C | 4 | ||
模数转换器 | ADC | 3(2) 或 5(3) | 3(2) 或 5(3) | 3 |
旋转变压器 (ADC12B3M)(4) | RDC | 0(8) 或 2(9) | 0(8) 或 2(9) | 0 |
ADC | 0(8) 或 2(9) | 0(8) 或 2(9) | 0 | |
比较器模块: | CMPSS | 12(2) 或 20(3) | 12(2) 或 20(3) | 12 |
数模转换器 | DAC | 1 | ||
可编程实时单元子系统(5) | PRU-ICSS | 0 或 1 | ||
工业通信子系统支持(6) | PRU-ICSS | 可选 | ||
千兆位以太网接口 | CPSW | 是(2(8) 或 1(9)) | ||
多媒体卡/安全数字接口 | MMCSD | 1 | ||
增强型高分辨率脉宽调制器模块 | EHRPWM | 16(2) 或 32(3) | 16(2) 或 32(3) | 16 |
增强型捕获模块 | ECAP | 8(2) 或 16(3) | 8(2) 或 16(3) | 8 |
增强型正交编码器脉冲模块 | EQEP | 2(2) 或 3(3) | 2(2) 或 3(3) | 2 |
Σ-Δ 滤波器模块 | SDFM | 1(2) 或 2(3) | 1(2) 或 2(3) | 1 |
快速串行接口 | FSI | 4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX | ||
八通道 SPI 闪存接口 | OSPI | 1 或 0(11) | ||
其他 | ||||
结温 | 工业:-40°C 至 105°C | |||
汽车级工作温度:-40°C 至 150°C(12) | ||||
汽车认证 | AEC-Q100(7) 选项 |