ZHCSTN3 数据表 | 德州仪器 TI.com.cn

ZHCSTN3C October 2023 – May 2024 AM263P4 , AM263P4-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 器件比较
1. 4.1 器件标识
2. 4.2 相关产品
5 终端配置和功能
1. 5.1 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 15
  2. 16
3. 5.3 信号说明
  1. 18
  2. 5.3.1 ADC
    1. 20
    2. 21
    3. 22
    4. 23
    5. 24
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
  3. 5.3.2 ADC 旋转变压器
    1. 27
    2. 28
    3. 29
  4. 5.3.3 ADC_CAL
    1. 31
  5. 5.3.4 ADC VREF
    1. 33
  6. 5.3.5 CPSW
    1. 35
    2. 36
    3. 37
    4. 38
    5. 39
    6. 40
    7. 41
  7. 5.3.6 CPTS
    1. 43
  8. 5.3.7 DAC
    1. 45
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 47
    2. 48
    3. 49
    4. 50
    5. 51
    6. 52
    7. 53
    8. 54
    9. 55
    10. 56
    11. 57
    12. 58
    13. 59
    14. 60
    15. 61
    16. 62
    17. 63
    18. 64
    19. 65
    20. 66
    21. 67
    22. 68
    23. 69
    24. 70
    25. 71
    26. 72
    27. 73
    28. 74
    29. 75
    30. 76
    31. 77
    32. 78
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 80
    2. 81
    3. 82
  11. 5.3.10 FSI
    1. 84
    2. 85
    3. 86
    4. 87
    5. 88
    6. 89
    7. 90
    8. 91
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 93
  13. 5.3.12 I2C
    1. 95
    2. 96
    3. 97
    4. 98
    5. 99
  14. 5.3.13 LIN
    1. 101
    2. 102
    3. 103
    4. 104
    5. 105
  15. 5.3.14 MCAN
    1. 107
    2. 108
    3. 109
    4. 110
    5. 111
    6. 112
    7. 113
    8. 114
  16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
    1. 116
    2. 117
    3. 118
    4. 119
    5. 120
    6. 121
    7. 122
    8. 123
  17. 5.3.16 MMC
    1. 125
  18. 5.3.17 OSPI（共享）
    1. 127
  19. 5.3.18 电源
    1. 129
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 131
    2. 132
    3. 133
    4. 134
    5. 135
  21. 5.3.20 SDFM
    1. 137
    2. 138
  22. 5.3.21 系统和其他
    1. 5.3.21.1 启动模式配置
      1. 141
    2. 5.3.21.2 计时
      1. 143
      2. 144
      3. 145
    3. 5.3.21.3 仿真和调试
      1. 147
      2. 148
    4. 5.3.21.4 系统
      1. 150
    5. 5.3.21.5 VMON
      1. 152
    6. 5.3.21.6 保留
      1. 154
  23. 5.3.22 UART
    1. 156
    2. 157
    3. 158
    4. 159
    5. 160
    6. 161
  24. 5.3.23 XBAR
    1. 163
    2. 164
4. 5.4 引脚连接要求
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZCZ|324
- MPBGA29A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcstn3c_oa

6.11.5.12.3.2.2 （OSPI 开关特性 – Tap DDR 模式）

编号	参数	说明	最小值	最大值	单位
O1	t_c(CLK)	周期时间，OSPI0_CLK	40		ns
O2	t_w(CLKL)	脉冲持续时间，OSPI0_CLK 低电平	0.475P⁽¹⁾ - 0.3		ns
O3	t_w(CLKH)	脉冲持续时间，OSPI0_CLK 高电平	0.475P⁽¹⁾ - 0.3		ns
O4	t_d(CSn-CLK)	延迟时间，OSPI0_CSn[1:0] 有效边沿到 OSPI0_CLK 上升沿	0.475P⁽¹⁾ + (0.975 × M⁽²⁾ × R⁽⁴⁾) - 1	0.525P⁽¹⁾ + (1.025 × M⁽²⁾ × R⁽⁴⁾) + 1	ns
O5	t_d(CLK-CSn)	延迟时间，OSPI0_CLK 上升沿到 OSPI0_CSn[1:0] 无效边沿	0.475P⁽¹⁾ + (0.975 × N⁽³⁾ × R⁽⁴⁾) - 1	0.525P⁽¹⁾ + (1.025 × N⁽³⁾ × R⁽⁴⁾) + 1	ns
O6	t_d(CLK-D)	延迟时间，OSPI0_CLK 有效边沿到 OSPI0_D[7:0] 转换	–17.94 + (0.975 × T⁽⁵⁾ × R⁽⁴⁾)	–1.56 + (1.025 × T⁽⁵⁾ × R⁽⁴⁾)	ns

(1) P = CLK 周期时间 = SCLK 周期（以 ns 为单位）

(2) M = OSPI_DEV_DELAY_REG[D_INIT_FLD]

(3) N = OSPI_DEV_DELAY_REG[D_AFTER_FLD]

(4) R = REFCLK 周期时间（以 ns 为单位）

(5) T = OSPI_RD_DATA_CAPTURE_REG[DDR_READ_DELAY_FLD]