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LMK3C0105

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BAW(벌크 탄성파)를 지원하는 5개 출력 레퍼런스 없는 클록 생성기

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LMK3C0105

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제품 상세 정보

Number of outputs 5 Output type LVCMOS Output frequency (max) (MHz) 200 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Factory One-Time Programmable (OTP) memory, I2C, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
Number of outputs 5 Output type LVCMOS Output frequency (max) (MHz) 200 Core supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Output supply voltage (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Factory One-Time Programmable (OTP) memory, I2C, Pin programmable, Serial interface Rating Catalog
TQFN (RER) 16 9 mm² 3 x 3
  • Ambient Temperature: –40°C to 85°C
  • Integrated BAW resonator, no need for external reference
  • Flexible frequency generation:
    • 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS outputs supported up to 200MHz
    • Dual Fractional Output Dividers (FODs)
    • Up to three unique output frequencies from 2.5MHz to 200MHz
      • Example: OUTA/B/C/D/E = 25MHz
      • Example: OUTA/B = 100MHz, OUTC/D = 50MHz, OUTE = 25MHz
    • Generation of up to 5 LVCMOS clocks on OUTA through OUTE pins
  • Total output frequency stability: ±25ppm
  • 2 functional modes: I2C or preprogrammed OTP
  • Mixed SSC and non-SSC output support
  • Programmable SSC modulation depth
    • Preprogrammed: –0.1%, –0.25%, –0.3%, and –0.5% down spread
    • Register programmable: –0.1% to –3% down spread or ±0.05% to ±1.5% center spread
  • 1.8V to 3.3V supply voltage
  • Start-up time: <5ms
  • Output skew: <50ps (outputs from the same FOD)
  • Fail-safe input and VDD pins
  • Ambient Temperature: –40°C to 85°C
  • Integrated BAW resonator, no need for external reference
  • Flexible frequency generation:
    • 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS outputs supported up to 200MHz
    • Dual Fractional Output Dividers (FODs)
    • Up to three unique output frequencies from 2.5MHz to 200MHz
      • Example: OUTA/B/C/D/E = 25MHz
      • Example: OUTA/B = 100MHz, OUTC/D = 50MHz, OUTE = 25MHz
    • Generation of up to 5 LVCMOS clocks on OUTA through OUTE pins
  • Total output frequency stability: ±25ppm
  • 2 functional modes: I2C or preprogrammed OTP
  • Mixed SSC and non-SSC output support
  • Programmable SSC modulation depth
    • Preprogrammed: –0.1%, –0.25%, –0.3%, and –0.5% down spread
    • Register programmable: –0.1% to –3% down spread or ±0.05% to ±1.5% center spread
  • 1.8V to 3.3V supply voltage
  • Start-up time: <5ms
  • Output skew: <50ps (outputs from the same FOD)
  • Fail-safe input and VDD pins

The LMK3C0105 is a 5-output reference-less clock generator with SSC support. The device is based on TI proprietary Bulk Acoustic Wave (BAW) technology and provides ±25ppm clock outputs without any crystal or external clock reference. The device can provide 5 SSC clocks, 5 non-SSC clocks, or a mix of SSC and non-SSC clocks at the same time. Up to three different output frequencies can be generated across the five outputs. Each output channel can select either FOD as the frequency source to generate four LVCMOS clocks; the REF_CTRL pin functions as a fifth LVCMOS clock output, and can select either FOD as the source.

The device can be easily configured through either pins or the I2C interface. An external DC/DC can be used to power the device. Refer to Power Supply Recommendations for detailed guidelines on power supply filtering and sourcing from a DC/DC supply.

The LMK3C0105 is a 5-output reference-less clock generator with SSC support. The device is based on TI proprietary Bulk Acoustic Wave (BAW) technology and provides ±25ppm clock outputs without any crystal or external clock reference. The device can provide 5 SSC clocks, 5 non-SSC clocks, or a mix of SSC and non-SSC clocks at the same time. Up to three different output frequencies can be generated across the five outputs. Each output channel can select either FOD as the frequency source to generate four LVCMOS clocks; the REF_CTRL pin functions as a fifth LVCMOS clock output, and can select either FOD as the source.

The device can be easily configured through either pins or the I2C interface. An external DC/DC can be used to power the device. Refer to Power Supply Recommendations for detailed guidelines on power supply filtering and sourcing from a DC/DC supply.
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기술 자료

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* Data sheet LMK3C0105 Reference-less 5-LVCMOS-Output Programmable BAW Clock Generator datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2025/10/21

설계 및 개발

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

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텍사스 인스트루먼트 클록 및 신시사이저(TICS) Pro 소프트웨어는 다음 접두사를 사용하여 제품 번호의 평가 모듈(EVM)을 프로그래밍하는 데 사용됩니다. CDC, LMK 및 LMX. 이러한 제품에는 위상 동기 루프 및 전압 제어 오실레이터(PLL+VCO), 신시사이저 및 클로킹 디바이스가 포함되어 있습니다.
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설계 툴

PLLATINUMSIM-SW — PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool

PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.

지원되는 제품 및 하드웨어

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
레퍼런스 디자인

TIDA-010973 — 다중 프로토콜용 100Mbps 산업용 이더넷 통신 모듈 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 다중 프로토콜 100Mbps 산업용 이더넷 노드 개발을 가속합니다. 이 설계는 통합 산업용 통신 서브시스템(ICSS)이 포함된 AM261x에서 EtherCAT®, PROFINET®, EtherNet/IP, Modbus® TCP를 신속히 프로토타입화하고 배포할 수 있도록 합니다. 이 방식은 하드웨어 스핀을 줄이고 클로킹과 전력을 단순화하며 결정적이고 시간 동기화된 공장 자동화 성능을 제공합니다.
Design guide: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010992 — 단일 DSP를 사용하는 중앙 집중식 6축 모터 컨트롤을 통한 휴머노이드 로봇 손 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 6축 제어가 가능한 산업용 이더넷 모터 드라이브에 단일 TI C2000™ F28P65 마이크로컨트롤러를 사용합니다. 이 설계는 420mm2 미만의 PCB(인쇄 회로 보드)를 사용하여 휴머노이드 로봇 손을 구동합니다. 이 설계는 소형 폼 팩터와 통합 플랫폼을 보여줍니다. 이 통합 플랫폼은 통합 전류 센싱 및 FET를 지원하는 DRV8376 3상 모터 드라이버를 사용합니다. 이 플랫폼에는 2개의 32비트 C28x 디지털 신호 프로세서(DSP) 중앙 처리 장치(CPU)와 1개의 제어 법칙 가속기(CLA) CPU가 (...)
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
TQFN (RER) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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