UCC27301A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 1(T J = –40°C 至 150°C)
- HBM ESD 分类等级 1B
- CDM ESD 分类等级 C3
- 通过互锁输入驱动高侧和低侧配置中的两个 N 沟道 MOSFET
- 跨导保护可确保两个输出不能同时导通,从而防止短路
- 最大引导电压 120V 直流
- 3.7A 灌电流,4.5A 拉电流输出
- 集成式自举二极管
- 输入引脚能够耐受 –10V 至 +20V 的电压,并且与电源电压范围无关
- TTL 兼容输入
- 8V 至 17V VDD 工作电压范围(绝对最大值 20V),具有 UVLO 功能
- 7.2ns 上升时间和 5.5ns 下降时间(采用 1000pF 负载)
- 启用/禁用功能,且禁用时电流消耗较低 (7µA) (仅限 DRC 封装)
- 快速传播延迟时间(典型值 20ns)
- 4ns 延迟匹配
- 额定结温范围为 -40°C 至 +150°C
UCC273 01A -Q1 汽车类半桥驱动器是一款功能强大的 N 沟道 MOSFET 驱动器,绝对最大开关节点 (HS) 额定电压为 115V。借助此器件,可在基于半桥或同步降压配置的拓扑中控制两个 N 沟道 MOSFET。凭借 3.7A 的峰值拉电流和 4.5A 的峰值灌电流能力,UCC273 01A -Q1 可在驱动大功率 MOSFET 的同时,使切换过程经过米勒平坦区时实现极低的开关损耗。UCC273 01A -Q1 的开关节点(HS 引脚)可处理负瞬态电压,从而保护高侧通道不受寄生电感和杂散电容所固有的负电压影响。
输入结构能够直接处理 -10 VDC,这提高了稳健耐用性,并且无需使用整流二极管即可实现与栅极驱动变压器的直接对接。LI 和 HI 输入还独立于电源电压,且具有 20V 的绝对最大额定值。
低侧和高侧栅极驱动器是独立控制的,且彼此的开通和关断时间均为 4ns。 但是,这些输入是互锁的,因此 HO 和 LO 输出不能同时为高电平。由于使用了一个额定电压为 120V 的片上自举二极管,因此无需添加分立式自举二极管。高侧和低侧驱动器均配有欠压锁定 (UVLO) 功能,可提供对称的开通和关断行为,并且能够在驱动电压低于额定阈值时将输出强制为低电平。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | UCC27301A-Q1 具有 8V UVLO、跨导保护和使能端的汽车类 120V、3.7A/4.5A 半桥驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 8月 8日 |
功能安全信息 | UCC273x1A-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 9月 30日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC27282EVM-335 — UCC27282 120V、3A、5V UVLO 高侧低侧栅极驱动器评估模块
UCC27282EVM-335 适用于评估 UCC27282DRC,后者是一种具备高峰值拉电流和灌电流能力的 120V 半桥栅极驱动器。此 EVM 可用于参照驱动器 IC 的数据表对其进行评估。该 EVM 还可用作驱动器 IC 组件选择指南。此 EVM 可用于确定 PCB 布局对栅极驱动器性能的影响。
用户指南: PDF
评估板
UCC27288EVM — UCC27288 100V、3A、8V UVLO 半桥栅极驱动器评估模块
UCC27288EVM 适用于评估 UCC27288D,后者是一款具备 2.5A 峰值拉电流和 3.5A 峰值灌电流能力的 100V 半桥栅极驱动器。此 EVM 可用作驱动功率 MOSFET 的参考设计,驱动电压高达 20V。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。