3.2V 至 65V、80uA IQ 汽车理想二极管控制器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
- 器件温度等级 1:
环境工作温度范围为 –40°C 至 +125°C - 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 器件温度等级 1:
- 提供功能安全
- 可帮助进行功能安全系统设计的文档
- 3.2V 至 65V 输入范围(3.9V 启动)
- –65V 反向电压额定值
- 适用于外部 N 通道 MOSFET 的电荷泵
- 20mV 阳极至阴极正向压降调节
- 使能引脚特性
- 1µA 关断电流(EN = 低电平)
- 80µA 运行静态电流(EN = 高电平)
- 2.3A 峰值栅极关断电流
- 快速响应反向电流阻断:
< 0.75µs - 采用合适的 TVS 二极管,符合汽车 ISO7637 瞬态要求
- 2.90mm × 1.60mm 6 引脚 SOT-23 封装
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描述
LM74700-Q1 是一款符合汽车 AEC Q100 标准的理想二极管控制器,与外部 N 通道 MOSFET 配合工作,可作为理想二极管整流器利用 20mV 正向压降实现低损耗反向保护。3.2V 至 65V 的宽电源输入范围可实现对众多常用直流总线电压(例如:12V、24V 和 48V 汽车电池系统)的控制。3.2V 输入电压支持非常适合用于汽车系统中严苛的冷启动要求。该器件可耐受低至 –65V 的负电源电压,并提供负载保护。
该器件通过控制 MOSFET 的栅极将正向压降调节至 20mV。该电流调节方案可在反向电流事件中支持平稳关机,并确保零直流反向电流。该器件能够快速 (< 0.75µs) 响应反向电流阻断,因此适用于在 ISO7637 脉冲测试以及电源故障和输入微短路条件下要求保持输出电压的系统。
LM74700-Q1 控制器可提供适用于外部 N 沟道 MOSFET 的电荷泵栅极驱动器。LM74700-Q1 的高电压额定值有助于简化用于汽车 ISO7637 保护的系统设计。当使能引脚处于低电平时,控制器关闭,消耗大约 1µA 的电流。
技术文档
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设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
LM74700DDFEVM
说明
LM74700DDFEVM 可帮助设计人员评估 LM74700-Q1 的运行情况和性能,LM74700-Q1 是 3.2V 至 65V、80μA IQ 汽车类二极管控制器(采用 DDF 封装)。此评估模块演示了 N 沟道功率 MOSFET 如何能够仿真具有低 IQ 和 IC 低漏电流的超低正向电压二极管。
特性
- 反向电池保护
- 超低关断电流
- 符合汽车类 ISO 7637-2 标准
- 快速响应反向电流阻断
LM74700EVM
说明
LM74700EVM 可帮助设计人员评估 LM74700-Q1 智能二极管控制器的运行情况和性能。此评估模块演示了 N 沟道功率 MOSFET 如何能够仿真具有低 IQ 和 IC 低漏电流的超低正向电压二极管。
特性
- 反向电池保护
- 超低关断电流
- 符合汽车类 ISO 7637-2 标准
- 快速响应反向电流阻断
设计工具和仿真
SNOM667.ZIP (64 KB) - PSpice Model
SNOM691.TSC (149 KB) - TINA-TI Spice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | 了解详情 |
SOT-23-THIN (DDF) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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