ZHDA332 September   2026 DRA821U-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 首字母缩写词及定义
  6. 3 USB 2.0 高速 TX 合规性：工作原理
    1. 3.1 USB 2.0 高速信号概述
    2. 3.2 xHCI 端口测试控制和合规性模式进入
    3. 3.3 眼图合规性
  7. 4 寄存器参考
    1. 4.1 xHCI PORTSC — 端口状态和控制寄存器
    2. 4.2 PORTPMSC 位字段说明（USB 2.0 — xHCI 规范）
    3. 4.3 合规性写入值解码：0x40000000
    4. 4.4 USB2 PHY TX 振幅寄存器 — USB2SS_PHY2_AFE_TX_REG1
  8. 5 合规性程序：TDA4VEN/J722S/TDA4AEN
    1. 5.1 硬件要求
    2. 5.2 软件要求
    3. 5.3 硬件设置
    4. 5.4 物理连接
    5. 5.5 USB0 的器件树源 (DTS) 修改
    6. 5.6 第 1 步：验证 EVM 引导和控制台
    7. 5.7 第 2 步：写入 xHCI 寄存器以使能 HS 测试数据包模式
    8. 5.8 第 3 步：在示波器上捕获 HS 测试数据包波形
  9. 6 USB-IF 电气分析工具：后处理程序
  10. 7 调整 HS TX 振幅
    1. 7.1 TX 振幅调整程序
  11. 8 合规性程序：J7200/J784S4/J721S2/J742S2
  12. 9 故障排查
  13. 10总结
  14. 11参考资料

8 合规性程序：J7200/J784S4/J721S2/J742S2

J7200、J784S4、J742S2 和 J721S2 SoC 具有单个 USB0 实例，xHCI 实现类似，但偏移量 (0x80) 和 MMIO 基地址结构 (0x06010000) 与 TDA4VEN 不同。TDA4VEN 合规性部分中描述的所有写入值和合规性程序步骤同样适用。有关更多信息，请参阅相应器件的 USB0 寄存器表。TX 调整程序与 TDA4VEN TX 调整相同。