ZHDA332 September   2026 DRA821U-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 首字母缩写词及定义
  6. 3 USB 2.0 高速 TX 合规性：工作原理
    1. 3.1 USB 2.0 高速信号概述
    2. 3.2 xHCI 端口测试控制和合规性模式进入
    3. 3.3 眼图合规性
  7. 4 寄存器参考
    1. 4.1 xHCI PORTSC — 端口状态和控制寄存器
    2. 4.2 PORTPMSC 位字段说明（USB 2.0 — xHCI 规范）
    3. 4.3 合规性写入值解码：0x40000000
    4. 4.4 USB2 PHY TX 振幅寄存器 — USB2SS_PHY2_AFE_TX_REG1
  8. 5 合规性程序：TDA4VEN/J722S/TDA4AEN
    1. 5.1 硬件要求
    2. 5.2 软件要求
    3. 5.3 硬件设置
    4. 5.4 物理连接
    5. 5.5 USB0 的器件树源 (DTS) 修改
    6. 5.6 第 1 步：验证 EVM 引导和控制台
    7. 5.7 第 2 步：写入 xHCI 寄存器以使能 HS 测试数据包模式
    8. 5.8 第 3 步：在示波器上捕获 HS 测试数据包波形
  9. 6 USB-IF 电气分析工具：后处理程序
  10. 7 调整 HS TX 振幅
    1. 7.1 TX 振幅调整程序
  11. 8 合规性程序：J7200/J784S4/J721S2/J742S2
  12. 9 故障排查
  13. 10总结
  14. 11参考资料

1 简介

USB 2.0 高速 (HS) 电气合规性测试验证设备是否满足 USB 2.0 规范（第 7.1.20 节）和 USB-IF 合规性测试规范 (CTS) 中定义的眼图、输出振幅和数据速率要求。该测试评估主机端口处差分发射信号 (TX) 的质量，以眼开度对照内模板和外模板规范进行测量。

本应用手册重点介绍了 Jacinto SoC 实现 xHCI 主机控制器（采用 USB 2.0 UTMI+ PHY）的主机发送 (TX) 合规性路径。该程序适用于 TDA4VEN、J722S 和 TDA4AEN 器件。与 USB 3.0 主机合规性（在《USB3.1 Gen1 SuperSpeed 主机发送端电气合规性指南》应用手册中描述）需要 SERDES 链路训练状态机 (LTSSM) 不同，USB 2.0 合规性模式通过编程 xHCI PORTSC 寄存器中的端口测试控制字段进入，并可选择调整 PHY 模拟前端寄存器以优化 TX 振幅。

对 TDA4VEN 的一个实际考虑(1)是 EVM 板上存在的 USB 多路复用器和 Type-C IC 对信号完整性的影响。信号路径中额外的无源和有源组件会降低眼图质量，导致示波器输入端出现内眼模板违规。为获得最佳合规性结果，建议将 USB2.0 HS 信号布线到 Type-A 连接器，而不经过中间 IC 或 Type-C 连接器。

1. 本应用手册通篇使用 TDA4VEN，但同样适用于 TDA4AEN