ZHDA171 June   2026 F28377D-SEP , INA901-SP , SN54SLC8T245-SEP , TPS7A4501-SP , TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP , TPS7H5020-SEP , TPS7H5020-SP , TPS7H6101-SEP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1 设计概念
  6. 3硬件设计详细信息
    1. 3.1 功率级
    2. 3.2 电流检测
    3. 3.3 温度监测
    4. 3.4 每功率级面积估算
    5. 3.5 连接 F28379D LaunchPad
    6. 3.6 软件设计
  7. 4结果
    1. 4.1 热性能
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.3 温度监测

TMP9R00-SP 能够通过单个元件监控所有六个功率级的温度。实际的温度传感器位于每个功率级器件附近，通过采用二极管配置的小型且具有成本效益的 BJT 晶体管来实现（图 3-5）。TMP9R00-SP 中集成了激励电流生成、多个信号调节特性、电压基准和模数转换。来自所有远程传感器和器件内部本地传感器的温度值通过 I2C 总线传输到 MCU。两个可编程报警信号 THERM 和 THERM2 也连接到 MCU 的 GPIO，用于产生外部中断。

在每个 TPS7H6101-SEP 功率级器件附近使用二极管配置的 BJT，实现小型且具有成本效益的温度监控图 3-5 在每个 TPS7H6101-SEP 功率级器件附近使用二极管配置的 BJT，实现小型且具有成本效益的温度监控