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TMP9R00-SP

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耐辐射加固保障 (RHA)、9 通道（8 个远程和 1 个本地）高精度温度传感器

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Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 2 Features ALERT Supply current (max) (µA) 21 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 2 Features ALERT Supply current (max) (µA) 21 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Space
CFP (HKT) 16 72.136 mm² 10.16 x 7.1
  • 符合 QMLV 标准：5962R2021401VXC
    • 耐辐射 (RHA)：在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下，可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 热增强型 16 引线陶瓷 HKT 封装
  • 8 通道远程二极管温度传感器精度：±1.5°C
  • 本地温度传感器精度：±1.5°C
  • 温度分辨率：0.0625°C
  • 逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 电源电压范围：1.7V 至 2.0V
  • 67µA 工作电流（1SPS，所有通道运行）
  • 关断电流：0.3µA
  • 远程二极管：串联电阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 与 I 2C 或 SMBus™ 兼容的双线制接口，支持引脚可编程地址
  • 符合 QMLV 标准：5962R2021401VXC
    • 耐辐射 (RHA)：在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下，可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 热增强型 16 引线陶瓷 HKT 封装
  • 8 通道远程二极管温度传感器精度：±1.5°C
  • 本地温度传感器精度：±1.5°C
  • 温度分辨率：0.0625°C
  • 逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 电源电压范围：1.7V 至 2.0V
  • 67µA 工作电流（1SPS，所有通道运行）
  • 关断电流：0.3µA
  • 远程二极管：串联电阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 与 I 2C 或 SMBus™ 兼容的双线制接口，支持引脚可编程地址

TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器，最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域，从而在一个系统中聚合温度测量值，降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能，因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值，会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨（1.7V 至 2.0V）和通用双线制接口（1.7V 至 3.6V），工作温度范围为 55°C 至 125°C，远程结温范围为 –55°C 至 150°C。

TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器，最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域，从而在一个系统中聚合温度测量值，降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能，因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值，会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨（1.7V 至 2.0V）和通用双线制接口（1.7V 至 3.6V），工作温度范围为 55°C 至 125°C，远程结温范围为 –55°C 至 150°C。
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