• TPS7H6101-SEP 封装本身尺寸为 12mm × 9mm = 110mm^²。外部无源元件（保护性肖特基二极管、齐纳自举二极管、配置电阻、电容、温度感应晶体管等）总计 120mm^²。每个功率级模块总计 230mm^²。
• 对于高侧电流检测方案，INA901-SP 本身占 85mm^²，分流电阻和无源元件大约再占相同面积：170 mm²
• 大量的大容量电容器额外增加 200mm²
• 单个 TMP9R00-SP 器件支持双三相电机实现中的所有六个功率级，自身增加 70mm^²。其外围无源元件再贡献约 100mm^²，用于提供所需 2V 电源电压的 LDO 再占 140mm^²（图 3-6 中心）。每功率级总计约 50mm^²。

对于所有元件仅安装在 PCB 单面且使用相当多大容量电容器的布局，每功率级总计约 550mm^²。对于 12V、5V 和 3.3V 公共电压轨（图 3-6），该设计显示以下板面积需求：

• 用于从非稳压 28V 总线到 12V 的 DC/DC 转换的 PMP23546 模块占 1640mm^²。
• 用于 5V 和 3.3V 电源的两个 TPS7H1121-SEP/-SP LDO 各占 130mm^²。

具有六个功率级的设计真正所需的总面积合计为 5810mm²。例如，这样的设计可适用于 85mm × 70mm 的 PCB