ZHDA041 January   2026 AM62P , AM62P-Q1

 

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  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

1.5 速度补偿

对于 PCB 设计，部分 eMMC 信号布线采用微带线（BGA 出线段），但大部分布线采用带状线（内层）。尽管微带线或带状线的布线长度比例存在很大差异，但长度或延迟匹配过程必须包括一种机制来补偿这两种 PCB 互连类型之间的速度差异。为此，JEDEC 规定了补偿系数为 1.1。所有微带线长度在合计到长度匹配公式之前都要除以 1.1，所得的补偿长度被称为带状线等效长度。尽管设计中仍然存在一定量的残余速度不匹配偏差，但该过程实现了对简单长度匹配的重大改进。