ZHDA041 January   2026 AM62P

 

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  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

1.3 PCB 堆叠

对于 AM62Px 片上系统 (SoC) 的布线设计，建议的堆叠方式为十层或十二层堆叠。不过，这只能在所含布线空间具有较大禁止区域的电路板上完成。如果出现以下情况，则需要使用额外的层：

  • PCB 布局区域受到限制，从而限制了可用于传播信号的区域以尽可能减少串扰。
  • 其他电路必须存在于同一区域中，但位于与 eMMC 布线隔开的层上。
  • 需要额外的平面层来增强电源布线或改善 EMI 屏蔽效果。

相对密集的电路板设计需要更多层才能正确实现 eMMC 布线，从而满足所有规则。

所有 eMMC 信号都必须在一个实心 GND 参考平面附近布线。当 eMMC 布线区域中存在多个 GND 参考平面时，必须在过孔将信号传输到不同 GND 参考平面之处的附近实现缝合过孔。这是维持低电感返回电流路径所必需的。

TI 建议将所有 eMMC 信号作为带状线进行布线。某些 PCB 堆叠在两个相邻的层上实现了信号布线。不建议这样做，因为这会导致与相邻层上的另一条布线平行的任何布线上发生串扰，即使距离很短也会如此。TI 建议将 eMMC 信号布线到更靠近堆叠内 SoC 的 PCB 层上，从而缩短信号通过过孔的传输时间。离 SoC 越远的 PCB 层通过过孔的行程时间越长，这会增加过孔之间的耦合。信号耦合和过孔耦合都会导致更小的时序裕量。

请注意，过孔长度越短，过孔残桩可能越长（如果使用标准钻孔），因此也要加以考虑。可以进行仿真以确定过孔残桩长度是否会产生问题。

表 1-1 PCB 堆叠规格
编号参数(5)最小值典型值最大值单位
1PCB 布线加平面层10 或 12
2信号布线层6
3eMMC 布线区域下的完整 GND 参考层 (1)1
4eMMC 布线区域内允许的参考平面切口数 (2)0
5eMMC 布线层和参考平面之间的层数 (3)0
6PCB 布线特征尺寸0.10mm
7PCB 布线宽度 (w)0.08mm
8点对点单端阻抗50Ω
9阻抗控制 (4)Z-10%ZZ+10%Ω
(1) 接地参考层优于电源参考层。返回信号过孔需要靠近层转换。
(2) 在 eMMC 布线区域内，任何布线都不得穿过参考平面切口。高速信号布线穿过参考平面切口会产生很大的返回电流路径，这会导致过多的串扰和 EMI 辐射。请注意过孔反焊盘引起的参考平面空隙，因为它们也会导致返回电流路径的不连续性。
(3) 参考平面应与信号层直接相邻，以更大限度减小返回电流回路尺寸。
(4) Z 是为 PCB 选择的标称单端阻抗。
(5) 这些规格将用作设计的起点。TI 建议对每个设计进行提取和仿真，以确保满足所有要求。