ZHDA041 January   2026 AM62P

 

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  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.1 电路板模型提取

下列板级提取指导原则适用于任何 EDA 提取工具，而非特定的工具。在完成检验标准模型提取之后，务必立即执行节 3.2中概述的步骤。运行 IBIS 仿真之前，必须执行这些步骤来检查设计。

  1. 对于功率提取，应始终在 3D-EM 求解器中提取功率。
  2. 对于信号提取，2.5D 提取就足够了
  3. 使用宽带模型。TI 建议提取频率范围为直流到至少 6 倍的奈奎斯特频率（例如，对于 eMMC HS400，提取模型的频率上限至少为 2.4GHz）。
  4. 检查电路板堆叠，以获取准确的层厚度和材料特性。
    1. TI 建议使用 Djordjevic-Sarkar 模型进行电介质材料定义。
  5. 对堆叠中所有层的信号布线使用准确的蚀刻剖面和表面粗糙度。
  6. 如果在提取之前切断电路板布局布线（以减少仿真时间），请在离信号和电源网至少 0.25 英寸的位置定义切断边界。
  7. 检查过孔焊盘堆叠定义。
    1. 确保信号过孔上非功能性内层焊盘的建模方式与制造焊盘的方式相同。
    2. TI 不建议在信号过孔上使用这些非功能性内层焊盘。
  8. 使用 Spice/S 参数模型（供应商通常会提供）对系统内的所有无源器件进行建模。