ZHDA041 January   2026 AM62P

 

  1.   1
  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

4.2 电源布线

图 4-1 中的 2D 布局和图 4-2 中的 3D 布局视图显示了在 SK-AM62P-LP (PROC164E2) 上实现的 VDDS_MMC0 电源布线。

AM62Px eMMC PHY 电源 VDDS_MMC0 和 eMMC IO 电源的 1.8V 电源轨均源自 PMIC 开关稳压器的通用电感器。为了测量独立于 eMMC 的 SoC 电源功率，VCC1V8_SYS 电源穿过分流电阻器并变为 SoC_DVDD1V8，然后才到达 VDDS_MMC0 电源和其他 SoC 电源引脚。

2D 布局指示每个形状使用的层，而 3D 布局视图清晰显示用于转换层的过孔。第 2 层、第 4 层、第 6 层和第 11 层上存在实心 GND 平面。

此布局通过仿真证明能够满足电源噪声要求，从而满足 eMMC JEDEC 规范（带裕度）。进一步的改进（例如 VDDS_MMC0 电源相邻层上的实心 GND，减少电源的层转换和/或层转换之间的额外过孔）应仅有助于提升交流阻抗性能和提高信号完整性裕度。我们鼓励电路板设计人员打造可行的理想 PCB。

SK-AM62P-LP (PROC164E2) eMMC 电源布线 2D 布局 — VCC1V8_SYS（白色）和 SoC_DVDD1V8（紫色）图 4-1 SK-AM62P-LP (PROC164E2) eMMC 电源布线 2D 布局 — VCC1V8_SYS（白色）和 SoC_DVDD1V8（紫色）
SK-AM62P-LP (PROC164E2) eMMC 电源布线 3D 布局 — VCC1V8_SYS（白色）和 SoC_DVDD1V8（紫色）图 4-2 SK-AM62P-LP (PROC164E2) eMMC 电源布线 3D 布局 — VCC1V8_SYS（白色）和 SoC_DVDD1V8（紫色）