ZHDA041 January   2026 AM62P , AM62P-Q1

 

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  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

eMMC 信号端接

因为 PHY 使能 eMMC 所需的内部拉电阻并控制这些拉电阻,所以 AM62Px MMC0 eMMC 信号不需要外部拉电阻。

在复位期间和复位后,在内部使能 DAT[7:0] 和 CMD 的上拉电阻。在复位后,DS 的下拉电阻器已使能,且时钟输出 (CLK) 驱动为低电平。MMC0 引脚没有关联的 PADCONFIG 寄存器。与 MMC0 引脚关联的内部上拉电阻由 MMC0 主机和 PHY 动态控制。

eMMC 数据、CMD、DS 和 CLK 信号不需要外部拉电阻。

请参阅 AM62P、AM62P-Q1 处理器系列原理图设计指南和原理图审阅检查清单