ZHDA041 January   2026 AM62P

 

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  2.    AM62Px eMMC HS400 IBIS 模型仿真方法
  3.   商标
  4. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局布线指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  5. 2eMMC 电路板设计和布局布线指南
    1. 2.1 eMMC 简介
    2. 2.2 eMMC 信号端接
    3. 2.3 信号布线规范
    4. 2.4 电源设计
  6. 3eMMC 电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
    2. 3.2 电路板模型验证
    3. 3.3 电容器环路电感
    4. 3.4 交流阻抗
    5. 3.5 IBIS 模型仿真
      1. 3.5.1 仿真设置
      2. 3.5.2 仿真位模式
      3. 3.5.3 仿真最佳实践
      4. 3.5.4 仿真策略和示例
      5. 3.5.5 通过/未通过检查
  7. 4设计示例
    1. 4.1 堆叠
    2. 4.2 电源布线
    3. 4.3 信号路由
  8. 5总结
  9. 6参考资料

1.4.2 高速旁路电容器

高速 (HS) 旁路电容器对于 eMMC HS400 接口的正常运行至关重要。最大限度地减小 HS 旁路电容器与 VDDS_MMC0 电源引脚及相关接地连接之间的寄生串联电感尤为重要。表 1-3 包含针对 HS 旁路电容器和 PCB 上的电源接头的规格。一般来说，TI 建议：

  • 安装尽可能多的 HS 旁路电容器。
  • 更大限度地减小从旁路电容器到被旁路的引脚和焊球的距离。
  • 使用物理尺寸尽可能小且具有最高可现用电容的陶瓷电容器。
  • 使用尽可能宽的布线和尽可能大的过孔尺寸将旁路电容器焊盘连接到过孔。
  • 尽可能减少过孔共享。请注意表 1-3 中显示的对过孔共享的限制。
  • 使用三端电容器，而不是两端电容器。三端电容器提供较低的环路电感，一个三端电容器可以代替多个两端电容器，从而进一步优化环路电感。

有关任何其他 eMMC 器件要求，请参阅制造商的数据表。

表 1-3 高速旁路电容器
编号参数最小值典型值最大值单位
1每个 VDDS_MMC0 电源轨的处理器 HS 旁路电容器数量(2)3器件
2每个 VDDS_MMC0 电源轨的处理器 HS 旁路电容器总电容0.3µF
3VDDS_MMC0 电源焊球的连接过孔数量3个过孔
4从处理器电源/接地焊球到连接过孔的布线长度 (1)0.250.51mm
(1) 越近/越短越好。
(2) 低 ESL 和多端电容器可减少所需的旁路电容器数量。