ZHCUD05 May   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 编解码器设计
      2. 2.2.2 D 类放大器
        1. 2.2.2.1 音频滤波器设计
      3. 2.2.3 电源设计
      4. 2.2.4 EMC、EMI 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TAC5312-Q1
      2. 2.3.2 TAS5441-Q1
      3. 2.3.3 LMR43620-Q1
      4. 2.3.4 TPS7A52-Q1
      5. 2.3.5 TPD2E007
  9. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 电路板连接
      2. 3.1.2 配置电路板
    2. 3.2 软件要求
      1. 3.2.1 用于基准测试的固件
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 音频性能
      2. 3.4.2 电源测试
      3. 3.4.3 EMI、EMC 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 物料清单
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
      4. 4.1.4 Altium 工程
      5. 4.1.5 Gerber 文件
      6. 4.1.6 装配图
    2. 4.2 文档支持
    3. 4.3 支持资源
    4. 4.4 商标
  11. 5作者简介

2.3.5 TPD2E007

此器件是一款基于瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护器件，旨在为各种便携式和工业应用提供系统级 ESD 设计。背对背二极管阵列可在不影响信号完整性的情况下实现交流耦合或负向数据传输（音频接口、LVDS、RS-485、RS-232 等）。该器件超出了 IEC 61000-4-2（4 级）ESD 保护，是在当靠近连接器时为内部 IC 提供系统级 ESD 保护的出色选择。

TPD2E007 采用 4 凸点 PicoStar™ 封装和 3 引脚 SOT (DGK) 封装。建议将封装高度仅为 0.15mm（最大值）的 PicoStar 封装 (YFM) 用于关注封装高度的超节约空间型应用。PicoStar 封装可用于嵌入式印刷电路板 (PCB) 应用或表面贴装应用。业界通用的 SOT 封装可在传统设计中提供简单的电路板布局选项。

TIDA-060048 TPD2E007 简化原理图图 2-14 TPD2E007 简化原理图