ZHCUCJ3A October   2024  – December 2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5.     通用德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  7. 2硬件
    1. 2.1 硬件说明
      1. 2.1.1 辅助电源
      2. 2.1.2 直流链路电压检测
      3. 2.1.3 电机相电压检测
      4. 2.1.4 电机相电流检测
        1. 2.1.4.1 三分流器电流检测
        2. 2.1.4.2 单分流器电流检测
      5. 2.1.5 外部过流保护
      6. 2.1.6 TMS320F2800F137 的内部过流保护
    2. 2.2 入门硬件
      1. 2.2.1 测试条件和设备
      2. 2.2.2 测试设置
  8. 3电机控制软件
    1. 3.1 三相 PMSM 驱动系统设计理论
      1. 3.1.1 PMSM 的磁场定向控制
        1. 3.1.1.1 空间矢量定义和投影
          1. 3.1.1.1.1 ( a ,   b ) ⇒ ( α , β ) Clarke 变换
          2. 3.1.1.1.2 ( α , β ) ⇒ ( d ,   q ) Park 变换
        2. 3.1.1.2 交流电机 FOC 基本配置方案
        3. 3.1.1.3 转子磁通位置
      2. 3.1.2 PM 同步电机的无传感器控制
        1. 3.1.2.1 具有锁相环的增强型滑模观测器
          1. 3.1.2.1.1 IPMSM 的数学模型和 FOC 结构
          2. 3.1.2.1.2 IPMS 的 ESMO 设计
            1. 3.1.2.1.2.1 使用 PLL 的转子位置和转速估算
      3. 3.1.3 弱磁 (FW) 和每安培最大扭矩 (MTPA) 控制
    2. 3.2 软件入门
      1. 3.2.1 GUI
      2. 3.2.2 下载并安装 C2000 软件
      3. 3.2.3 使用软件
      4. 3.2.4 工程结构
  9. 4测试过程和结果
    1. 4.1 构建级别 1：CPU 和电路板设置
    2. 4.2 构建级别 2：带 ADC 反馈的开环检查
    3. 4.3 构建级别 3：闭合电流环路检查
    4. 4.4 构建级别 4：完整电机驱动控制
    5. 4.5 测试程序
      1. 4.5.1 启动
      2. 4.5.2 构建和加载工程
      3. 4.5.3 设置调试环境窗口
      4. 4.5.4 运行代码
        1. 4.5.4.1 构建级别 1 测试程序
        2. 4.5.4.2 构建级别 2 测试程序
        3. 4.5.4.3 构建级别 3 测试程序
        4. 4.5.4.4 构建级别 4 测试程序
          1. 4.5.4.4.1 调整电机驱动 FOC 参数
          2. 4.5.4.4.2 调整弱磁和 MTPA 控制参数
          3. 4.5.4.4.3 调整电流检测参数
    6. 4.6 性能数据和结果
      1. 4.6.1 负载和热力测试
      2. 4.6.2 通过外部比较器进行过流保护
      3. 4.6.3 通过内部 CMPSS 进行过流保护
  10. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  11. 6其他信息
    1. 6.1 已知硬件或软件问题
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 术语
  12. 7参考资料
  13. 8修订历史记录

2.2.2 测试设置

  1. （可选）使用随附的 4 颗螺钉将电路板连接到螺柱。TIEVM-MTR-HVINV 的每个角都有一个圆孔，正是用于此目的。

  2. 如果尚未将子板连接到主板的顶部，请完成该连接。主板的 2 排接头 (J15) 应该与子板的 2 排连接器 (J3) 对齐。
  3. 子板连接器 J3 的关键引脚 8 应进行削波（如果尚未完成）。
  4. 观察 XDS110ISO-EVM 的底部并找到关键引脚。将 XDS110ISO-EVM 连接到子板连接器 J3，以使每个电路板的关键引脚对齐。
  5. 确认子板引导模式开关 (S1) 处于所需的状态。
  6. 将电机线连接到 J10。

    1. 对于 Estun EMJ-04APB22，下面是一张展示其连接方法的示例图像：

    TIEVM-MTR-HVINV

  7. 连接测量设备，如万用表、示波器探头等，探测或分析各种信号和参数。可用的测试点可在电路板原理图 (TPx) 中查看。
  8. 使用连接到 J5 ACL、ACN 和接地连接器的隔离式交流或直流电源，为电路板上电。
    1. 交流电源的最大输出为 265-VAC（频率为 50/60Hz）。
    2. 直流电源的最大输出为 380-VDC。

也可使用以下选项。

  • 如果用户需要外部 SPI，则子板连接器 J4 引脚 4 至 7 可用作 SPI 信号。此时 XDS110ISO-EVM 板载 DAC 不可用。此连接可通过以下方法之一使用：
    • 直接连接到子板连接器 J4 上的 SPI 信号。此连接不是隔离连接，必须使用外部隔离器。
    • 连接到隔离式 UART 接口 J14，该接口在某些电路板版本上可能不可用。
  • 如果使用此连接，请取消组装子板电阻 R8，以确保 XDS110ISO-EVM 板载 DAC 不会干扰 SPI 外设到控制器信号。
  • 默认电路板状态采用三相电流检测。如果需要使用单相，请参阅节 2.1.4.2。