ZHCUAY9 may   2023

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4.   开始使用
  5.   特性
  6.   应用
  7.   7
  8. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
      1. 1.4.1 TIOL112
      2. 1.4.2 TPS26631
      3. 1.4.3 LMR36503
      4. 1.4.4 TLV9001
      5. 1.4.5 TCA6424A
      6. 1.4.6 TPS274160
      7. 1.4.7 SN65HVS883
  9. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 电源配置接头
    3. 2.3 BoosterPack 接头引脚分配
    4. 2.4 按钮
    5. 2.5 测试点和 LED 状态指示灯
    6. 2.6 M12 连接器机械加强板
    7. 2.7 组装说明
    8. 2.8 应做事项和禁止事项
  10. 3软件
    1. 3.1 软件说明
    2. 3.2 软件安装
    3. 3.3 GUI 安装
    4. 3.4 软件开发
  11. 4实现结果
    1. 4.1 测试设置
    2. 4.2 测试结果
      1. 4.2.1 主站端口 L+ 的通电电源电流能力 (TCM_PHYL_INTF_ISIRM)
      2. 4.2.2 接口唤醒电压(TCM_PHYL_INTF_IQWUH 和 TCM_PHYL_INTF_IQWUHL)
      3. 4.2.3 电流吸收器 (TCM_PHYL_INTF_ILLM)
      4. 4.2.4 周期时间和抖动 (TCM_ PHYL_TIME_MASTERCYCLETIMEREAL)
  12. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)

PCB 布局

GUID-20230322-SS0I-BNMV-RLS1-G2NNFPD1QCC5-low.svg图 5-16 顶层
GUID-20230322-SS0I-TH9F-KNKW-VW3LHD584KC1-low.svg图 5-18 信号层 2
GUID-20230322-SS0I-CXRQ-2NTP-MHSTGRHDRHV0-low.svg图 5-20 电源层
GUID-20230322-SS0I-2F2W-QHR3-34SH2Q4W7J86-low.svg图 5-22 顶部阻焊层
GUID-20230322-SS0I-H09D-S8DM-SMPNLTW0RX9D-low.svg图 5-24 顶部覆盖层
GUID-20230322-SS0I-V6SC-BJBK-7KVLBLJHRGPZ-low.svg图 5-26 电路板尺寸
GUID-20230322-SS0I-MMCC-2S23-JMTJV2BFFTFQ-low.svg图 5-17 底层
GUID-20230322-SS0I-JD1K-8TMM-S67RQ8DPXQVB-low.svg图 5-19 信号层 3
GUID-20230322-SS0I-WRCQ-CF9P-HDZ0C4PMCPGN-low.svg图 5-21 接地
GUID-20230322-SS0I-NMH4-BJN9-KSTLZXLMDV9W-low.svg图 5-23 底部阻焊层
GUID-20230322-SS0I-NN8K-JK2W-J6WC4KZ0Q5V3-low.svg图 5-25 底部覆盖层
GUID-20230322-SS0I-4ST6-FXRP-1N0532PCFXRB-low.svg图 5-27 钻孔图