TMP6 热敏电阻当前采用的封装有 X1SON (DEC)、SOT-5X3 (DYA) 和 TO-92S (LPG)。DYA 封装置于 IPC-782A 0603 封装之上，不存在适配或焊接质量问题。TI 建议尽可能减少焊盘，以尽量减少多余的铜，从而充分提高器件的灵敏度。但是，改变封装是完全没必要的。封装尺寸对于器件的精度没有影响。另请注意，IPC 建议增加焊盘尺寸，以提高波峰焊的可靠性。使用标准的 0603 焊盘尺寸时，这对于此器件是有益的。

图 6-2 IPC-782A 0603 封装上的 TMP6 DYA 封装.

虽然数据表强调 SOT-5X3/DYA 封装与 0603/1608 封装兼容，但由于其独特的引线框尺寸，所以也与 0805/2012 封装兼容。

图 6-3 IPC-782A-0805 封装上的 TMP6 热敏电阻 DYA.

当 DYA、IPC 0603 和 IPC 0805 PCB 封装叠放时，如下图所示，可以看到为 DYA 推荐的 PCB 封装的建议空间略大于 0603/1608 或 0805/2012。在此对比中，务必要注意，确保落在 0805/2012 焊盘上的 TMP6 热敏电阻引脚柱跟允许按照 IPC-A-610G 标准（关于焊接质量）的要求进行柱跟填角。与 0603/1608 或 DYA 封装相比， 0805/2012 封装具有更大的焊盘，因此端部和侧面填角很容易满足相同的 IPC-A-610G 要求。

有关更多详细信息，请参阅此处 e2e 论坛中的 TMP61 热敏电阻常见问题解答。