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产品详细信息

参数

Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (C) -40 to 125 Vin (Min) (V) 0 Vin (Max) (V) 5.5 Supply current (Max) (uA) 400 Sensor gain (mV/Deg C) 6400 ppm/°C Rating Catalog Interface type Resistance open-in-new 查找其它 热敏电阻

封装|引脚|尺寸

SOT-5X3 (DYA) 2 1 mm² 0.8 x 1.2 X1SON (DEC) 2 1 mm² 1 x 0.6 open-in-new 查找其它 热敏电阻

特性

  • 具有
    正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
  • 与非线性热敏电阻相比,线性热敏电阻随温度变化
    • 可简化电阻/温度转换方法
    • 可降低查找表内存要求
    • 无需线性化电路或多点校准
    • 可降低在宽温度范围内的精度
  • 在 25°C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差(-40°C 至 125°C)
  • 宽工作温度范围:
    • –40°C 至 125°C
  • 快速热响应时间:
    • 对于 DEC 封装为 0.6秒
  • 长寿命和稳健性能
    • 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比,具有超低功耗
    • 内置失效防护,能够在发生短路故障时提供保护
    • 在高温和高湿度环境下测试后可实现 <1% 的最大漂移
  • 提供的封装选项:
    • X1SON(DEC/0402 封装尺寸)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

TMP63 小型硅线性热敏电阻用于温度测量、保护、补偿和控制系统。与传统 NTC 热敏电阻相比,TMP63 器件可在整个温度范围内提供增强的线性和一致的灵敏度。

TMP63 器件具有稳健的性能,这得益于它对环境变化的抗扰能力和内置的高温下失效防护行为。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引脚表面贴装 X1SON 封装、。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 采用小型 0402 封装的 TMP63 100kΩ 线性热敏电阻 数据表 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2019年 10月 3日
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应用手册 Measurement error caused by self-heating in NTC and PTC thermistors 2019年 6月 14日
用户指南 PTC1EVM User's Guide 2018年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
说明
The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
特性
  • Streaming temperature measurements
  • Highly accurate TMP116 digital temperature sensor for local temperature reference
  • Up to two analog channels
  • Detachable sensor section for prototyping remote operation
  • USB or battery power option

软件开发

支持软件 下载
SBOC595C.ZIP (1932 KB)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-5X3 (DYA) 2 了解详情
X1SON (DEC) 2 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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