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TMP63

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采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻

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Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² (1.6 mm × 0.8 mm) X1SON (DEC) 2 0.6 mm² (0 mm × 0 mm)
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • –40°C 至 +150 °C 的宽工作温度范围
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • –40°C 至 +150 °C 的宽工作温度范围
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。
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模拟设计期刊 Measurement error caused by self-heating in NTC and PTC thermistors 2019-6-14

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块

TMP6EVM 评估套件是一种即插即用系统，可用于测试和评估 TMP6 线性硅热敏电阻。该 EVM 可通过 USB 或 CR2032 纽扣电池供电。该 EVM 是一个独立模块，支持 TMP116 数字传感器和两个模拟通道。TMP116 可用作本地温度参考。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离，从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。LCD 以 2Hz 的频率显示温度测量实时流。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP6 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
支持的产品和硬件
评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS — TMP6EVM GUI WINDOWS

支持的产品和硬件
支持软件

TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool

与市面上其他传统的负温度系数 (NTC) 或正温度系数 (PTC) 热敏电阻一样，TMP6 线性热敏电阻在系统应用中需使用电阻-温度转换表。除实用工具外，TMP6 热敏电阻设计工具还提供了上述表格来帮助完成系统设计。此工具提供两种选项，即根据设计要求，将热敏电阻用于电阻分压器或恒流电路中。选好合适的工具后，可根据要使用的 TMP6 热敏电阻器件型号、偏置电压/电流、偏置电阻器（如需要）和 ADC 分辨率等对其进行配置。

选择满足系统要求的数值后，开发人员可使用其他选项卡对各种器件、ANSI C (...)
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010300 — 尺寸为 20mm 的低功耗 CGM 传感器参考设计

这个连续血糖监测仪 (CGM) 参考设计提供了一个全面的评估平台，用于评估 TI 在糖尿病护理低功耗和连续监测血糖方面的最新资源。该参考设计采用模拟前端 (AFE)，支持多达两个通道的低功耗和准确电化学检测。TMP63 或 TMP118 可以监测体温以提高血糖检测准确性。电化学传感器读数由低功耗 CC2340R5 Bluetooth® Low Energy (LE) 微控制器进行处理，并传输到智能手机以进行实时显示和数据收集。可灵活选择低 IQ 电压转换器，支持氧化银 (1.5V) 和锂电池 (3.0V) 的电池输入，同时保持直径小于 20mm 的紧凑型设计。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian
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