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热敏电阻

TMP61

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采用 0402、0603/0805 和通孔封装的 1%、10kΩ 线性热敏电阻

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产品详情

Resistance (25°C) (Ω) 10000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 10000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 TO-92 (LPG) 2 6.08 mm² 4 x 1.52 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25°C 下具有 10kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • -40°C 至 +150°C 的宽工作温度范围
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.5%
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25°C 下具有 10kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • -40°C 至 +150°C 的宽工作温度范围
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.5%

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

TMP61 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。

这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。

TMP61 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

TMP61 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。

这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。

TMP61 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。
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TMP61 系列斩获 Electronic Products 杂志“2020 年度传感器类产品奖”。

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设计和开发

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评估板

TIEVM-MTR-HVINV — C2000™ MCU 高压三相逆变器电机控制评估模块

TIEVM-MTR-HVINV 是一款 750W 开发板，适用于高压电机驱动应用。该 EVM 使用 InstaSPIN-FOC FAST 和 eSMO 无传感器观测器实现了三相永磁同步电机 (PMSM) 的无传感器 FOC 控制。该模块化设计允许通过即插即用方式将不同子板连接到同一主板。该 EVM 的硬件和固件经过测试，可供随时使用，有助于缩短开发时间。本用户指南中提供了设计详细信息和测试结果。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块

TMP6EVM 评估套件是一种即插即用系统，可用于测试和评估 TMP6 线性硅热敏电阻。该 EVM 可通过 USB 或 CR2032 纽扣电池供电。该 EVM 是一个独立模块，支持 TMP116 数字传感器和两个模拟通道。TMP116 可用作本地温度参考。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离，从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。LCD 以 2Hz 的频率显示温度测量实时流。
用户指南: PDF
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评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS — TMP6EVM GUI WINDOWS

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
热敏电阻
  • TMP61 — 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的 1%、10kΩ 线性热敏电阻
  • TMP61-Q1 — 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的汽车类、1%、10kΩ 线性热敏电阻
  • TMP63 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻
  • TMP63-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻
  • TMP64 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、47kΩ 线性热敏电阻
  • TMP64-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、47kΩ 线性热敏电阻
硬件开发
评估板
  • TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块
下载
IDE、配置、编译器或调试器

ASC-STUDIO-TMP6 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
支持的产品和硬件

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产品
热敏电阻
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  • TMP63 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻
  • TMP64 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、47kΩ 线性热敏电阻
启动
支持软件

TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool

TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
支持的产品和硬件

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热敏电阻
  • TMP61 — 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的 1%、10kΩ 线性热敏电阻
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  • TMP63 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻
  • TMP63-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻
  • TMP64 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、47kΩ 线性热敏电阻
  • TMP64-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、47kΩ 线性热敏电阻
硬件开发
评估板
  • TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块
下载
仿真模型

TMP6 PSpice Models

SNOM720.ZIP (230 KB) - PSpice Model
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仿真模型

Thermal Foldback TINA-TI Spice Reference Design

SLOM480.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
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