图 3-13 显示多个 TMP6 热敏电阻器件在温度范围内的精度。从图中可看出，每个器件的精度各不相同，但都具有线性度。由于 TMP6x 热敏电阻具有高线性度而且在不同器件中有相似性，因此我们无需额外的成本，即可消除热敏电阻、VCC、VREF、ADC LSB 和偏置电阻的容许误差，并在整个温度范围内得到非常一致的精度。您将需要高精度的温度参考。TMP117 是高精度、低功耗的数字温度传感器，在 -55°C 到 +150°C 的范围内 NIST 可追踪精度为 ±0.3°C（最大值）。固件编程到 UUT（被测器件）后，需要在该过程中添加一些自动化操作。加入校准后，现在各器件在整个温度范围的±0.3°C内排列（参阅图 3-14）。

图 3-13 TMP6 热敏电阻潜在温度误差.

图 3-14 TMP6 热敏电阻潜在温度误差（校正后）.

过程：生产编程器件将固件编程到 UUT。UUT 首次上电后，UUT 将使用其 ADC 测量 PCB 上 TMP6x 热敏电阻的 VSensevoltage，计算温度,并将温度写入温度寄存器。此时，无论是生产编程器件还是 UUT 都将读取 UUT 中的温度寄存器并读取外部温度参考，从外部温度参考中减去测量的温度，并将此值写入偏移寄存器。对于所有的后续温度测量，UUT 会将测量的 TMP6 热敏电阻温度值与偏移寄存器值相加，以得出校正后的最终温度。

假定：UUT 和温度参考处于环境温度下。UUT 将在固件编程期间低功率运行。在上电后立即测量 TMP6x 热敏电阻的温度。根据上电后测量的第一个温度和温度参考计算偏移。

实施单点校准后，NTC 热敏电阻和 TMP61 线性热敏电阻的精度对比显示在图 3-15 中。

图 3-15 偏移校正后的热敏电阻温度总误差对比.