ZHCSYO8B July   2025  – October 2025 F28E120SB , F28E120SC

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 引脚多路复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 5.4.3 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO)
      4. 5.4.4 GPIO 输入 X-BAR
      5. 5.4.5 GPIO 输出 X-BAR 和 PWM X-BAR
      6. 5.4.6 GPIO 和 ADC 分配
    5. 5.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  功耗摘要
      1. 6.4.1 系统电流消耗 - 内部电源
      2. 6.4.2 工作模式测试说明
      3. 6.4.3 电流消耗图
      4. 6.4.4 减少电流消耗
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  PT 封装的热阻特性
    7. 6.7  VFC 封装的热阻特性
    8. 6.8  RHB 封装的热阻特性
    9. 6.9  散热设计注意事项
    10. 6.10 系统
      1. 6.10.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.10.1.1 引言
        2. 6.10.1.2 概述
          1. 6.10.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.10.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.10.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
          2. 6.10.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.10.1.2.3 延迟块
        3. 6.10.1.3 外部元件
          1. 6.10.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.10.1.3.1.1 VDDIO 去耦
        4. 6.10.1.4 电源时序
          1. 6.10.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.10.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.10.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.10.1.4.3.1 内部 上电序列
            2. 6.10.1.4.3.2 电源时序摘要和违规影响
            3. 6.10.1.4.3.3 电源压摆率
        5. 6.10.1.5 建议运行条件对 PMM 的适用性
        6. 6.10.1.6 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.10.1.6.1 电源管理模块运行条件
          2. 6.10.1.6.2 电源管理模块特性
      2. 6.10.2  复位时序
        1. 6.10.2.1 复位源
        2. 6.10.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.10.2.2.1 复位 - XRSn - 时序要求
          2. 6.10.2.2.2 复位 - XRSn - 开关特性
          3. 6.10.2.2.3 复位时序图
      3. 6.10.3  时钟规格
        1. 6.10.3.1 时钟源
        2. 6.10.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.10.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.10.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.10.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.10.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 6.10.3.2.1.4 PLL 特性
            5. 6.10.3.2.1.5 XCLKOUT 开关特性 - 旁路或启用 PLL
            6. 6.10.3.2.1.6 内部时钟频率
        3. 6.10.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.10.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.10.3.4.1 引言
          2. 6.10.3.4.2 概述
            1. 6.10.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.10.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.10.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.10.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.10.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.10.3.4.2.2 石英晶体
          3. 6.10.3.4.3 正常运行
            1. 6.10.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.10.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.10.3.4.3.3 启动时间
              1. 6.10.3.4.3.3.1 X1/X2 前提条件
            4. 6.10.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.10.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.10.3.4.5 测试
          6. 6.10.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.10.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.10.3.4.7.1 晶体振荡器参数
            2. 6.10.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            3. 6.10.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 6.10.3.5 内部振荡器
          1. 6.10.3.5.1 系统振荡器 SYSOSC
          2. 6.10.3.5.2 宽范围振荡器 WROSC
      4. 6.10.4  闪存参数
        1. 6.10.4.1 闪存参数 
      5. 6.10.5  RAM 规格
      6. 6.10.6  ROM 规格
      7. 6.10.7  仿真/JTAG
        1. 6.10.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.10.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.10.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.10.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.10.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.10.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.10.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.10.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.10.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.10.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.10.8.1.1 通用输出开关特征
          2. 6.10.8.1.2 通用输出时序图
        2. 6.10.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.10.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.10.8.2.2 采样模式
        3. 6.10.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.10.9  中断
        1. 6.10.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.10.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.10.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.10.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.10.10 低功耗模式
        1. 6.10.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.10.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.10.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.10.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.10.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.10.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.10.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.10.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.10.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.10.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.10.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
    11. 6.11 模拟外设
      1. 6.11.1 模拟引脚和内部连接
      2. 6.11.2 模数转换器 (ADC)
        1. 6.11.2.1 ADC 可配置性
          1. 6.11.2.1.1 信号模式
        2. 6.11.2.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 ADC 运行条件
          2. 6.11.2.2.2 ADC 特性
          3. 6.11.2.2.3 ADC INL 和 DNL
          4. 6.11.2.2.4 每个引脚的 ADC 性能
          5. 6.11.2.2.5 ADC 输入模型
          6. 6.11.2.2.6 ADC 时序图
      3. 6.11.3 比较器子系统 (CMPSS_LITE)
        1. 6.11.3.1 COMPDACOUT
        2. 6.11.3.2 CMPSS 连接图
        3. 6.11.3.3 方框图
        4. 6.11.3.4 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.11.3.4.1 CMPSS_LITE 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.11.3.4.2 CMPSS_LITE DAC 静态电气特性
          4. 6.11.3.4.3 CMPSS 示意图
          5. 6.11.3.4.4 CMPx_LITE_DACL 缓冲输出的运行条件
          6. 6.11.3.4.5 CMPx_LITE_DACL 缓冲输出的电气特性
      4. 6.11.4 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 6.11.4.1 PGA 电气数据和时序
          1. 6.11.4.1.1 PGA 运行条件
          2. 6.11.4.1.2 PGA 特性
      5. 6.11.5 温度传感器
        1. 6.11.5.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.11.5.1.1 温度传感器特性
    12. 6.12 控制外设
      1. 6.12.1 多通道脉宽调制器 (MCPWM)
        1. 6.12.1.1 控制外设同步
        2. 6.12.1.2 MCPWM 电气数据和时序
          1. 6.12.1.2.1 MCPWM 时序要求
          2. 6.12.1.2.2 MCPWM 开关特性
          3. 6.12.1.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.12.1.2.3.1 PWM 高阻态特征时序图
      2. 6.12.2 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
        1. 6.12.2.1 外部 ADC 转换启动开关特性
        2. 6.12.2.2 ADCSOCAO 或ADCSOCBO 时序图
      3. 6.12.3 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.12.3.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.12.3.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.12.3.1.2 eQEP 开关特性
      4. 6.12.4 增强型捕获 (eCAP)
        1. 6.12.4.1 eCAP 方框图
        2. 6.12.4.2 eCAP 同步
        3. 6.12.4.3 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.12.4.3.1 eCAP 开关特性
    13. 6.13 通信外设
      1. 6.13.1 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.13.1.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.13.1.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.13.1.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.13.1.1.3 I2C 时序图
      2. 6.13.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
      3. 6.13.3 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.13.3.1 SPI 控制器模式时序
          1. 6.13.3.1.1 SPI 控制器模式时序要求
          2. 6.13.3.1.2 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 0
          3. 6.13.3.1.3 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 1
          4. 6.13.3.1.4 SPI 控制器模式时序图
        2. 6.13.3.2 SPI 外设模式时序
          1. 6.13.3.2.1 SPI 外设模式时序要求
          2. 6.13.3.2.2 SPI 外设模式开关特性
          3. 6.13.3.2.3 SPI 外设模式时序图
      4. 6.13.4 串行通信接口 (SCI)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  存储器
      1. 7.2.1 C28x 存储器映射
        1. 7.2.1.1 专用 RAM (Mx RAM)
      2. 7.2.2 闪存映射
      3. 7.2.3 外设寄存器内存映射
    3. 7.3  标识
    4. 7.4  C28x 处理器
      1. 7.4.1 浮点单元 (FPU)
    5. 7.5  直接存储器存取 (DMA)
    6. 7.6  器件引导模式
      1. 7.6.1 器件引导配置
        1. 7.6.1.1 配置引导模式引脚
        2. 7.6.1.2 配置引导模式表选项
      2. 7.6.2 GPIO 分配
    7. 7.7  安全性
      1. 7.7.1 保护芯片边界
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 零引脚引导
      2. 7.7.2 双区域安全
      3. 7.7.3 免责声明
    8. 7.8  看门狗
    9. 7.9  C28x 计时器
    10. 7.10 双时钟比较器 (DCC)
      1. 7.10.1 特性
      2. 7.10.2 DCCx 时钟源中断的映射
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 参考设计
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 标识
    3. 9.3 工具与软件
    4. 9.4 文档支持
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     卷带包装信息

6.11.1 模拟引脚和内部连接

表 6-10 模拟引脚和内部连接
引脚名称 引脚/封装 ADC DAC PGA 比较器子系统（多路复用器） AIO 输入/GPIO
48 QFP 32 QFP 32 QFN 高
正		 高
负		 低
正		 低
负
VREFHI 12 -(4) -(4)
VREFLO 13 -(4) -(4)
模拟组 1 CMP1
A6 4(1) 2(1) 2(1) A6 CMP1 (HPMXSEL=2) CMP1 (LPMXSEL=2) GPIO228(3)
A2 6 4 4 A2 CMP1 (HPMXSEL=0) CMP1 (LPMXSEL=0) GPIO224(3)
A15 7(1) 5(1) 5(1) A15 CMP1 (HPMXSEL=3) CMP1 (HNMXSEL=0) CMP1 (LPMXSEL=3) CMP1 (LNMXSEL=0) AIO233
A11 8 6(1) 6(1) A11 PGA_INP1 CMP1 (HPMXSEL=1) CMP1 (HNMXSEL=1) CMP1 (LPMXSEL=1) CMP1 (LNMXSEL=1) AIO237
A1 10 7(1) 7(1) A1 CMP1 (HPMXSEL=4) CMP1 (LPMXSEL=4) AIO232
模拟组 2 CMP2
A10 21 13(1) 13(1) A10 CMP2 (HPMXSEL=3) CMP2 (HNMXSEL=0) CMP2 (LPMXSEL=3) CMP2 (LNMXSEL=0) GPIO230(3)
A12 14 8(1) 8(1) A12 PGA_INN3 CMP2 (HPMXSEL=1) CMP2 (HNMXSEL=1) CMP2 (LPMXSEL=1) CMP2 (LNMXSEL=1) AIO238
A8/PGA1_OUT 16 9 9 A8 PGA_OUT CMP2 (HPMXSEL=4) CMP2 (LPMXSEL=4) AIO241
A4/PGA1_INM1 19 12 12 A4 PGA_INM1 CMP2 (HPMXSEL=0) CMP2 (LPMXSEL=0) AIO225
A9 20 13(1) 13(1) A9 CMP2 (HPMXSEL=2) CMP2 (LPMXSEL=2) GPIO227(3)
模拟组 3 CMP3
A3 5 3 3 A3 CMP3 (HPMXSEL=3) CMP3 (HNMXSEL=0) CMP3 (LPMXSEL=3) CMP3 (LNMXSEL=0) GPIO242(3)
A14 7(1) 5(1) 5(1) A14 CMP3 (HPMXSEL=4) CMP3 (LPMXSEL=4) AIO239
A5 9 6(1) 6(1) A5 CMP3 (HPMXSEL=1) CMP3 (HNMXSEL=1) CMP3 (LPMXSEL=1) CMP3 (LNMXSEL=1) AIO244
A0/CMP3_LITE_DACL/PGA1_INM2 11 7(1) 7(1) A0 CMP3_LITE_DACL PGA1_INM2 CMP3 (HPMXSEL=2) CMP3 (LPMXSEL=2) AIO231
A21/PGA1_INP3 4(1) 2(1) 2(1) A21 CMP3 (HPMXSEL=0) CMP3 (LPMXSEL=0) GPIO 226(3)
其他模拟
A16/PGA1_INP2 2 32 32 A16 PGA1_INP2 GPIO28(3)
A19 23 - - A19 GPIO13(3)
A20 24 - - A20 GPIO12(3)
A7 15 8(1) 8(1) A7 AIO245
温度传感器(2) - - - A22 CMP1 (HPMXSEL=5)
PGA1_OUT_INT(2) - - - A25 CMP2 (HPMXSEL=6) CMP2 (LPMXSEL=6)
(1) 信号与另一个信号在该封装上作为单个引脚接合在一起。
(2) 仅限内部连接；不连接到器件引脚。
(3) 这些模拟引脚上的 GPIO 支持完整的数字输入和输出功能，称为 AGPIO。默认情况下，AGPIO 处于未连接状态；也就是说，模拟和数字功能都被禁用。有关配置详细信息，请参阅 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO) 部分。
(4) 在 32 RHB 和 32 VFC 封装上，VREFHI 在内部连接到 VDDA，而 VREFLO 在内部连接到 VSSA。
注： 模拟引脚上的 GPIO 支持完整的数字输入和输出功能，称为 AGPIO。默认情况下，AGPIO 处于未连接状态；也就是说，模拟和数字功能都被禁用。有关配置详细信息，请参阅 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO) 部分。
表 6-11 模拟信号说明
信号名称 说明
AIOx ADC 引脚上的数字输入
AGPIOx 具有 ADC 功能的数字输入/输出引脚
Ax ADC A 输入
CMPx_HNy 比较器子系统高电平比较器负输入
CMPx_HPy 比较器子系统高电平比较器正输入
CMPx_LNy 比较器子系统低电平比较器负输入
CMPx_LPy 比较器子系统低电平比较器正输入
CMP3_LITE_DACL 来自较低 CMPSS3_LITE DAC 的 DAC 输出（可连接到外部引脚）
PGAx_INPy PGA 模块同相引脚
PGAx_INMy PGA 模块反相引脚
PGAx_OUT PGA 模块输出
PGAx_OUT_INT PGA 模块内部输出连接到 CMPSS 和 ADC 模块
温度传感器 内部温度传感器
表 6-12 参考汇总
模块 参考选项 配置位置 寄存器 Driverlib 函数 注释
ADC 内部 模拟系统 AnalogSubsysRegs.ANAREFCTL.bit.ANAREFxSEL ADC_setVREF 这两个选项都需要使用 VREFHI 引脚。
外部 模拟系统 1) AnalogSubsysRegs.
ANAREFCTL.bit.
ANAREFxSEL2) AnalogSubsysRegs.
REFCONFIGA.bit.
ANAREFSEL		 ADC_setVREF 这两个选项都需要使用 VREFHI 引脚。
3.3V 或 2.5V 内部基准电压范围 模拟系统 AnalogSubsysRegs.ANAREFCTL.bit.ANAREFx2P5SEL ADC_setVREF 仅在使用内部基准模式时适用。
CMPSS DAC VDDA CMPSS 模块 不可配置