ZHCST23 December   2024 ADC168M102R-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 模拟
        1. 6.3.1.1 模拟输入
        2. 6.3.1.2 模数转换器（ADC）
        3. 6.3.1.3 CONVST
        4. 6.3.1.4 时钟
        5. 6.3.1.5 复位
        6. 6.3.1.6 REFIOx
      2. 6.3.2 数字
        1. 6.3.2.1 M0 和 M1 的模式选择引脚
        2. 6.3.2.2 半时钟模式（上电与复位后的默认模式）
        3. 6.3.2.3 全时钟模式（双路输出模式下，能够在 1µs 内进行转换与数据读取）
        4. 6.3.2.4 2 位计数器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式和复位
        1. 6.4.1.1 断电模式
        2. 6.4.1.2 睡眠模式
        3. 6.4.1.3 自动休眠模式
        4. 6.4.1.4 复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 读取数据输入 (RD)
      2. 6.5.2 串行数据输出 (SDOx)
        1. 6.5.2.1 模式 I
        2. 6.5.2.2 模式 II（仅限半时钟模式）
        3. 6.5.2.3 特殊读取模式 II（仅限半时钟模式）
        4. 6.5.2.4 模式 III
        5. 6.5.2.5 全差分模式 IV（仅限半时钟模式）
        6. 6.5.2.6 特殊模式 IV（仅限半时钟模式）
      3. 6.5.3 对基准 DAC 进行编程
  8. 7 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 接地
        2. 8.4.1.2 数字接口
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 静电放电警告
    3. 9.3 术语表
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 接收文档更新通知
    6. 9.6 支持资源
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1.1 接地

将 AGND、RGND 以及 DGND 引脚连接至干净的接地基准点。最大限度缩短所有连接，以便尽量减小这些路径的电感。利用通孔将焊盘直接连接至接地层。在没有接地层的设计中，应确保接地布线尽可能宽。避免在靠近微控制器或数字信号处理器的接地点位置连接。

在整个印刷电路板（PCB）上，使用单个实心的接地平面或专用的模拟接地区域。这种用法取决于电路板的电路密度、模拟与数字元件的放置方式以及相关电流环路。对于独立的模拟接地区域，在 ADC 的模拟接地与数字接地之间提供低阻抗连接。在 ADC 下方（或旁边），放置一个桥接器（参阅图 8-4），创建该连接。否则，即使是数字接口低于 –300mV 的短下冲也可能导致 ESD 二极管导通。ESD 二极管导通时，电流会流过基板，导致模拟性能降低。

PCB 布局期间，应避免任何回流电流流经任何敏感的模拟区域或信号。确保信号相对于相应的（AGND 或 DGND）接地平面不超过 –300mV 的限值。