ZHCAFT6 September   2025 AM623 , AM625 , AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 AM62x 与 AM62Lx 概述
  6. 3 电源架构和 PMIC 注意事项
  7. 4 IO 电压域和信号电平
    1. 4.1 双电压 IO 组与仅 1.8V IO 组
    2. 4.2 缓冲器类型和失效防护 IO
  8. 5 外设接口变更
    1. 5.1 存储器接口
    2. 5.2 连接
    3. 5.3 媒体接口和显示接口
    4. 5.4 模拟接口和其他接口
  9. 6 引导配置和复位更改
  10. 7 封装和布局注意事项
    1. 7.1 BGA 封装选项
    2. 7.2 热耗散和功率耗散
  11. 8 总结
  12. 9 术语和首字母缩略词
  13. 10参考资料

9 术语和首字母缩略词

  • AAD 多路复用器：地址 - 地址/数据多路复用模式
  • ADC：模数转换器
  • ALW：13 × 13mm AM62x 的封装代码
  • AMC：17.2 × 17.2mm AM62x 的封装代码
  • ANB：11.9 × 11.9mm AM62Lx 的封装代码
  • BOM：物料清单
  • BGA：球栅阵列
  • BSP：板级支持包
  • CAN-FD：具有灵活数据速率的控制器局域网
  • °C/W：摄氏度/瓦
  • CPU：中央处理单元
  • CS：片选
  • DDR：双倍数据速率
  • DDR4：第四代双倍数据速率
  • DPI：显示并行接口
  • DRD：双角色设备
  • E2E：工程师面对面（德州仪器 (TI) 支持论坛）
  • EEPROM：电可擦除可编程只读存储器
  • ENOB：有效位数
  • 电子保险丝：电子保险丝
  • eMMC：嵌入式多媒体卡
  • EVM：评估模块
  • EXTINTn：外部中断引脚
  • EXT_WAKEUP：外部唤醒引脚
  • 常见问题解答：常见问题解答
  • FCBGA：倒装芯片球栅阵列
  • GPMC：通用存储器控制器
  • GPU：图形处理单元
  • GPIO：通用输入/输出
  • HS200：高速 200MB/s（适用于 eMMC）
  • IC2：内部集成电路
  • ICSS：工业通信子系统
  • IEEE：电气和电子工程师学会
  • IO：输入/输出
  • JTAG：联合测试行动组
  • L1：1 级（高速缓存）
  • L2：2 级（高速缓存）
  • LDO：低压降稳压器
  • LPDDR4：第 4 代低功耗双倍数据速率
  • LVDS：低电压差分信号
  • MCU：微控制器单元
  • McASP：多通道音频串行端口
  • MDIO：管理数据输入/输出
  • 处理器接口
  • MSPS：100 万个样本/秒
  • OLDI：开放式 LVDS 显示接口
  • OTP：一次性可编程
  • OSPI：八线串行外设接口
  • PMIC：电源管理集成电路
  • PORz：上电复位
  • PRU：可编程实时单元
  • PRUSS：可编程实时单元子系统
  • PWM：脉宽调制
  • QSPI：四线串行外设接口
  • RGMII：简化千兆位媒体独立接口
  • RMII：简化媒体独立接口
  • RTC：实时时钟
  • SD：安全数字
  • SDIO：安全数字输入/输出
  • SMS：安全管理系统
  • SoC：片上系统
  • SPL：次级程序加载器
  • TRM：技术参考手册
  • Tx：发送
  • UHS-I：超高速第 I 代相（SD 总线模式）
  • UART：通用异步收发器
  • U-Boot：通用引导
  • USB：通用串行总线
  • VBUS：电压总线
  • VTM：电压和热管理器
  • WKUP：唤醒