ZHCAFT6 September   2025 AM623 , AM625 , AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 AM62x 与 AM62Lx 概述
  6. 3 电源架构和 PMIC 注意事项
  7. 4 IO 电压域和信号电平
    1. 4.1 双电压 IO 组与仅 1.8V IO 组
    2. 4.2 缓冲器类型和失效防护 IO
  8. 5 外设接口变更
    1. 5.1 存储器接口
    2. 5.2 连接
    3. 5.3 媒体接口和显示接口
    4. 5.4 模拟接口和其他接口
  9. 6 引导配置和复位更改
  10. 7 封装和布局注意事项
    1. 7.1 BGA 封装选项
    2. 7.2 热耗散和功率耗散
  11. 8 总结
  12. 9 术语和首字母缩略词
  13. 10参考资料

7.2 热耗散和功率耗散

热行为和电源行为取决于器件配置和封装选择。一般来说，由于采用了四核和可选 GPU，AM62x 在峰值性能下功耗更高，而 AM62Lx 由于内核更少且没有 GPU，通常功耗更低。封装选择也会影响热阻；请参阅表 7-2。始终通过基于工作负载的功耗估算和系统级散热测试进行验证。

有关结至环境热数据和焊盘中过孔指南，请参阅相应的 AM62x Sitara™ 处理器和 AM62Lx Sitara™ 处理器数据表中的热阻特性一节和相关 E2E 论坛：[FAQ] AM62x/AM62Lx 电压和热管理器。

表 7-2 热耗散和功率耗散比较
指标 AM62x AM62Lx 设计说明
活动内核
  • 某些封装上包括多达 4 个Cortex -A53、M4、GPU
  • 多达 2 个 Cortex-A53（无 MCU/GPU）
 有关器件功耗的更多信息，请参阅 AM62x 功耗估算工具应用手册。
内核电压
  • VDD_CORE 双电压 (0.75V/0.85V)
  • VDDR_CORE 固定 0.85V 电压
  • 单个路 0.75V 电源轨
结至外壳 (°C/W)
  • ALW 封装：3.7
  • AMC 封装：1.2
  • ANB 封装：5.2
 通过热仿真或测试验证冷却效果；有关更多信息，请查看相关处理器数据表中的热阻特性一节分。
结至空气（°C/W，静止空气）
  • ALW 封装：22.3
  • AMC 封装：13.3
  • ANB 封装：22.2