ZHCAFT6 September   2025 AM623 , AM625 , AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 AM62x 与 AM62Lx 概述
  6. 3 电源架构和 PMIC 注意事项
  7. 4 IO 电压域和信号电平
    1. 4.1 双电压 IO 组与仅 1.8V IO 组
    2. 4.2 缓冲器类型和失效防护 IO
  8. 5 外设接口变更
    1. 5.1 存储器接口
    2. 5.2 连接
    3. 5.3 媒体接口和显示接口
    4. 5.4 模拟接口和其他接口
  9. 6 引导配置和复位更改
  10. 7 封装和布局注意事项
    1. 7.1 BGA 封装选项
    2. 7.2 热耗散和功率耗散
  11. 8 总结
  12. 9 术语和首字母缩略词
  13. 10参考资料

8 总结

本文档总结了 AM62x 和 AM62Lx 之间的迁移。根据性能或特性以及根据功耗或 BOM 目标选择器件，然后使用本文档的内容和参考资料确认封装、引脚排列、功耗和热影响。

如果从 AM62x 迁移到 AM62Lx，可能会减少 BOM 和功耗。针对下列情况进行设计：A53 内核减少且没有 GPU、显示和图形选项可能发生变化、外设数量和引导模式存在的差异。验证单个 0.75V 内核电源轨、IO 组电压以及任何引脚排列和封装差异。设计人员必须考虑不同的引脚排列、封装尺寸和热特性，并使用 AM62Lx 原理图设计指南和原理图审查检查清单来验证更新后设计中的实现正确与否。

如果从 AM62Lx 迁移到 AM62x，可能会获得更强计算能力（多达 4 个 A53 内核和可选 GPU），以及更广泛的显示和外设选项。针对下列情况进行设计：更高的功率和热预算、可能拆分的内核域（可选 0.75V/0.85V VDD_CORE 以及固定 0.85V VDDR_CORE），并验证封装引脚能否用于 DDR、显示和高速 IO。设计人员必须考虑不同的引脚排列、封装尺寸和热特性，并使用 AM62x 原理图设计指南和审查检查清单来验证更新后设计中的实现正确与否。