ZHCAFT6 September   2025 AM623 , AM625 , AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 AM62x 与 AM62Lx 概述
  6. 3 电源架构和 PMIC 注意事项
  7. 4 IO 电压域和信号电平
    1. 4.1 双电压 IO 组与仅 1.8V IO 组
    2. 4.2 缓冲器类型和失效防护 IO
  8. 5 外设接口变更
    1. 5.1 存储器接口
    2. 5.2 连接
    3. 5.3 媒体接口和显示接口
    4. 5.4 模拟接口和其他接口
  9. 6 引导配置和复位更改
  10. 7 封装和布局注意事项
    1. 7.1 BGA 封装选项
    2. 7.2 热耗散和功率耗散
  11. 8 总结
  12. 9 术语和首字母缩略词
  13. 10参考资料

2 AM62x 与 AM62Lx 概述

AM62Lx 是 AM62x 的一款低功耗、缩减功能版本。AM62Lx 具有更少的处理器内核，无 GPU 或 PRU，并采用更小的 BGA 封装和简化的电源域和 IO 域。

AM62x 旨在实现更高的性能，并且具有更多的媒体和工业特性。该器件具有更多处理器内核、可选 GPU 和 PRU、双显示功能以及更多电源域和 IO 域选项。

表 2-1 列出了处理器内核和主要外设方面的大致差异。

表 2-1 功能比较 – AM62x 与 AM62Lx
功能或外设 AM62x AM62Lx
主 CPU 内核
  • 4 个 Arm Cortex-A53（高达 1.4GHz）
  • 每个内核 32KB L1 DCache
  • 每个内核 32KB L1 ICache
  • 512KB L2 共享缓存
  • 2 个 Arm Cortex-A53（高达 1.25GHz）
  • 每个内核 32KB L1 DCache
  • 每个内核 32KB L1 ICache
  • 256KB L2 共享缓存
微控制器内核
  • 1 个 Cortex-M4F（高达 400MHz）
  • 无微控制器内核
片上存储器
  • 高达 816KB 的片上 RAM
    • 64KB 主域 OCSRAM
    • 256KB M4F 域 SRAM
    • 256KB SMS SRAM
    • 176KB SMS 安全 SRAM
    • 器件/电源管理器子系统中为 64KB
  • 高达 160KB 的共享片上 RAM
    • 96KB 主域
    • 64KB WKUP 域
图形和显示
  • 3D GPU (OpenGL ES 3.1/Vulkan)(1)
  • 通过 24 位 DPI(1) 提供双显示输出（每个输出的分辨率高达 1080p60）
  • 双链路 OLDI (LVDS)(1)
  • 无 GPU
  • 分辨率高达 1080p60 的单显示输出（24 位 DPI 或 4 通道 MIPI DSI）
  • 无 LVDS 输出
摄像头接口
  • 用于摄像头输入的 1 个 MIPI CSI-2 接收器（4 通道）
  • 无 CSI
PRUSS（工业 IO）
  • 1 个 PRUSS（双 PRU 内核）以实现周期精确协议
  • 无 PRUSS
千兆位以太网
  • 具有 IEEE 1588、RGMII/RMII 和 MDIO 接口（支持 3.3V 电压）的 2 端口千兆位以太网交换机
  • 支持通过以太网进行网络引导
  • 具有 IEEE 1588（相同功能）但 IO 仅为 1.8V 的 2 端口千兆位以太网交换机。
  • 不支持通过以太网进行网络引导
USB
  • 2 个 USB 2.0 端口
  • 可配置为主机、外设或 DRD
  • VBUS 检测
I2C
  • 5 个 I2C + 1 个× MCU I2C
  • 5× I2C
UART/CAN-FD
  • 8 个 UART + 1 个× MCU UART
  • 3 个 CAN-FD
  • 8× UART
  • 3 个 CAN-FD
SPI/McASP/ePWM
  • 4 个 SPI + 2 个 MCU SPI
  • 3 个 McASP
  • 3 个 ePWM
  • 4× SPI
  • 3 个 McASP
  • 3 个 ePWM
ADC（模拟输入）
  • 无片上 ADC
  • 4 个模拟输入集成 ADC
存储器接口
  • DDR4/LPDDR4 为单列或双列
  • GPMC 支持多达 4 个片选；某些模式下具有更多地址位
  • OSPI/QSPI 最多支持 1 个器件
    • 1.8V/3.3V
  • 3 个 MMC/SD/SDIO
    • 1 个 eMMC
    • 2 个× SD/SDIO
    • 无内部 LDO（需要外部 LDO）
  • DDR4/LPDDR4 仅是单列
  • GPMC 支持多达 4 个片选；某些模式下具有更少多地址位
  • OSPI/QSPI 最多支持 2 个器件
    • 仅 1.8V
  • 3 个 MMC/SD/SDIO
    • 1 个 eMMC
    • 2 个× SD/SDIO
    • 集成 LDO 以提供 1.8V/3.3V 电压
引导选项
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 闪存
  • GPMC NOR/NAND 闪存
  • NAND 串行闪存
  • SD 卡
  • eMMC
  • USB（主机）
  • USB（器件）
  • 以太网
  • 相同的引导选项，但进行了以下变更：
    • 移除了 I2C EEPROM 引导
    • 移除了 GPMC NOR 闪存引导
    • 移除了以太网引导
  • AM62Lx 支持更少的引导引脚配置；请参阅第 6 节引导配置和复位更改。
内核电源域/工作电压
  • VDD_CORE 双电压选项 0.75V/0.85V
  • VDDR_CORE 单电压 0.85V
  • 单个 0.75V 电压源
IO 电源域/工作电压
  • 9 个× IO 组支持 1.8V 或 3.3V 运行
    • 6 个 LVCMOS 固定
    • 3 个× SDIO 动态
  • 所有其他 IO 组仅支持 1.8V 固定运行
  • 5 个× IO 组支持 1.8V 或 3.3V 运行
    • 2 个 LVCMOS 固定
    • 3 个× SDIO 动态
  • 所有其他 IO 组仅支持 1.8V 固定运行
安全特性
  • Cortex R5F 引导内核
  • 硬件强制可信根 (RoT)
  • 可信执行环境 (TEE)
  • HSM 内核和安全 DMA/IPC
  • SAx_UL 硬件加密
  • Cortex A53 引导内核
  • 硬件强制可信根 (RoT)
  • 可信执行环境 (TEE)
  • HSM 内核和安全 DMA/IPC
  • DTHEv2 硬件加密
    • 具有类似特性的增强型引擎
封装 请参阅封装型号比较表
  1. 精选 AM62x 器件的特性。有关不同器件特性的更多详细信息，请参阅 AM62x Sitara™ 处理器数据表中的器件比较表。