ZHCAFH5 July   2025 TMS570LC4357-SEP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2其他工业领域的太空发展优势和概述
    1. 2.1 汽车领域产品安全动机
    2. 2.2 航天领域产品安全动机
  6. 3RAMS 和 IEC61508 功能安全标准的共性
    1. 3.1 随机失效
    2. 3.2 系统性失效
  7. 4片上系统 (SoC)：航天领域功能安全优势
  8. 5不断增长的系统级复杂性要求我们与半导体行业密切合作
    1. 5.1 确认和验证 – 避免系统故障
    2. 5.2 自监控功能
  9. 6航天领域功能安全 SoC 示例
    1. 6.1 硬度保证
    2. 6.2 确认和验证 – 避免系统故障
    3. 6.3 自监控功能
    4. 6.4 近即时故障检测和恢复
  10. 7航天领域的未来发展需要新的战略思维
  11. 8摘要
  12. 9参考资料

6.1 硬度保证

在航天应用领域，最需要考虑的是电子元件所处的严苛环境。必须根据电离辐射总剂量 (TID) 和单粒子效应来评估耐辐射性。对于数字或混合信号器件，采用 CMOS 工艺的单粒子闩锁 (SEL) 是器件因重离子而损坏的最常见原因。

TMS570LC4357-SEP 可耐受 30krad 的 TID 和高达 43MeVcm2/mg 的 SEL。

这款 MCU 可以在 -55°C 到 125°C 的极端温度下运行，并且可耐受近地轨道 (LEO) 卫星在极端温度之间的极速循环。这款 MCU 中使用的所有材料都符合太空需求，包括禁止使用纯锡来避免出现锡晶须，以及使用特殊的模塑化合物来使释气远低于典型要求。

TMS570LC4357-SEP 遵循 TI 航天增强型产品 (SEP) 标准。这包括受控基线等要求：单个制造基地、单个封测基地和单个材料组；延长产品生命周期、延长产品变更通知周期、提供产品可追溯性以支持长期产品安全。