ZHCADH3A December   2023  – May 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
        1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
        2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

3.4.2 时钟信号比较

不同的时钟信号可被分频，从而为其他时钟提供信号源并分配到多个外设上。

表 3-7 时钟信号比较
时钟说明 STM8L 时钟 STM8S 时钟 MSPM0L、MSPM0C 和 MSPM0H 时钟
外部数字时钟输入 高频率 外部源：高达 16MHz(1) HSE 外部：高达 24MHz(1) Lx22x 和 C1106：支持 32MHz
低频率 外部源：32.768kHz(1) 不适用 Lx22x 和 C1106：支持 32KHz
主时钟的高频源 HSI、HSE fHSE、fHSIDIV SYSOSC
主时钟的低频源 LSI、LSE fLSI LFCLK（固定 32kHz）
主系统时钟 SYSCLK、fMASTER fMASTER MCLK，ULPCLK (BUSCLK)(2)
源 CPU SYSCLK、fMASTER fCPU CPUCLK
大多数外设硬件的时钟 PCLK (SYSCLK)、fMASTER fMASTER MCLK，ULPCLK(2)
外设专用时钟 BEEPCLK、IWDGCLK、RTCCLK、fLSI、fHSI/2(3) 不适用 ADCCLK
固定频率时钟 不适用 不适用 MFCLK：4MHz，与 MCLK/ULPCLK 同步
(1) 使用外部时钟源时，需要关闭 HSE 晶体和 LSE 晶体。STM8L001xx 和 STM8L101xx 系列不支持外部数字时钟输入。
(2) MCLK 是 PD1 的主系统时钟，源自 MCLK 的 ULPCLK 是 PD0 的主系统时钟。PD1（电源域 1）包含 CPU 子系统、存储器接口和高速外设。PD0（电源域 0）包含低速低功耗外设。
(3) STM8L001xx 和 STM8L101xx 系列的 fLSI 仅用于为 AWU、BEEP、SWIM、IWDG 提供时钟源。fHSI/2 只用于为 SWIM 提供时钟源。
表 3-8 外设时钟源
外设 STM8L，STM8S MSPM0L、MSPM0C、MSPM0H
UART/USART SYSCLK、fMASTER SYSCLK、MFCLK、LFCLK
SPI SYSCLK、fMASTER SYSCLK、MFCLK、LFCLK
I2C SYSCLK、fMASTER BUSCLK、MFCLK
ADC PCLK 或 PCLK/2(1)、fADC（fMASTER 除以 2 到 18） ADCCLK（由 ULPCLK 或 SYSOSC 提供）
计时器 SYSCLK、fMASTER、fMASTER/DIV BUSCLK、MFCLK、LFCLK
比较器 PCLK，fMASTER(2) BUSCLK
看门狗 LSI、SYSCLK、fCPU(3) LFCLK
(1) STM8L001xx 和 STM8L101xx 微控制器系列没有 ADC。
(2) STM8S 系列微控制器没有比较器。
(3) LSI 用于为独立看门狗 (IWDG) 提供时钟源。SYSCLK 或 fCPU 用于为窗口看门狗 (WWDG) 提供时钟源。