ZHCADH3A December   2023  – May 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
        1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
        2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

2.2.4 第 4 步：软件评估

以下是将示例移植到 CCS 的一些步骤。

  1. 选择 Project，然后从菜单中导入 CCS Projects。
    导入 CCS 工程图 2-27 导入 CCS 工程
  2. 从 SDK 中选择程序。以 MSPM0L1306 为例。

    \mspm0_sdk_1_10_00_05\examples\nortos\LP_MSPM0L1306\driverlib

    从 SDK 中选择程序图 2-28 从 SDK 中选择程序

    如果无法导入工程，请删除工作区中的同名工程。

    删除重复的工程图 2-29 删除重复的工程
  3. 导入后，左侧将出现一个工程，并自动打开一个 REAME.md 文件。TI 建议您首先阅读 README.md 文件，其中包含此示例的用途以及硬件配置。
    工程和 README.md图 2-30 工程和 README.md
  4. 图 2-31 显示了工程中最重要的文件。
    CCS 工程概述图 2-31 CCS 工程概述
  5. 就像 STM 开发一样，TI 也支持芯片视图。双击 .syscfg 文件，可以进入 SysConfig，在这里用户可以通过图形界面配置所需的外设。此外，TI 建议先使用 SysConfig 的 MCU 视图来帮助用户与软件工程师一起修复引脚功能，这类似于 STM8CubeMAX 中的 MCU/MPU 封装。
  6. 根据代码和 SysConfig 示例，用户可以根据 Ti.com 上发布的器件特定 TRM 或应用手册来完善工程或对其进行修改。
  7. 如果用户要添加第三方库，可按照以下步骤操作。首先，必须将相关文件添加到工程中，如图 2-32 所示。
    添加相关文件图 2-32 添加相关文件

    然后，需要执行其他步骤以通知编译器添加标头文件。

    设置“Include Options”图 2-33 设置“Include Options”
  8. 用户完成软件评估后，请点击主工具栏中的 build 图标，如图 2-34 所示。Build Finished 外观表示编译成功。
    成功构建图 2-34 成功构建