ZHCADH3A December   2023  – May 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
        1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
        2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较

表 1-1 TI MSPM0Lx, MSPM0Cx 与 STM8Lx, STM8Sx 进行比较
ST Micro STM8 L 系列 ST Micro STM8 S 系列 TI MSPM0 Lx 系列 TI MSPM0 Cx 系列 TI MSPM0 Hx 系列
内核 STM8 CPU 内核 Arm Cortex-M0+
最大频率 16MHz 24MHz 32MHz 24MHz，32MHz(1) 32MHz
电源电压 1.6-3.6V 2.95-5.5V 1.62-3.6V 1.62-3.6V 4.5-5.5V(2)
最高温度 -40-125°C -40 至 125°C -40 至 125°C -40 至 125°C -40 至 125°C
存储器 64KB 至 2KB 128KB 至 4KB 64KB 至 8KB 16KB 至 8KB 64KB 至 32KB
RAM 高达 4 KB 高达 6 KB 高达 4 KB 高达 8 KB 高达 8 KB
GPIO（最大值） 41 38 28 45 45
RTC 是 否 是 是（C1103 和 C1104 不支持） 是
模拟 ADC 高达 12 位 x 28 通道 高达 10 位 x 16 通道 1.68x 1Msps 12 位 ADC（16 通道） 1x 1.5-Msps 12 位 ADC（最多 27 通道） 1x 1.5-Msps 12 位 ADC（最多 27 通道）
DAC 高达 12 位 x 2 通道 无 8 位 8 位（C1103 和 C1104 不支持） 无
比较器

3μs 传播延迟

 无 1x 高速 1x 高速（C1103 和 C1104 不支持） 无
通信 UART 1Mbit/s，最多 3 个 UART 1Mbit/s，最多 2 个 UART 2x 4Mbit/s 2x 4Mbit/s 3x 4Mbit/s
I2C 1、100 和 400Kbit/s 1、100 和 400Kbit/s 2，高达 1Mbit/s 1，高达 1Mbit/s 2，高达 1Mbit/s
SPI 10Mbit/s 10Mbit/s 16Mbit/s 12Mbit/s 16Mbit/s
CAN 无 1Mbit/s，最多 3 个邮箱 无 无 无
LIN UART 支持 UART 支持
其他重要外设/特性 LCD 驱动器
蜂鸣器
触摸感应（STM8L CT 库）
DMA
IR 接口		 蜂鸣器
触摸感应（STM8S RC 库）		 2 个运算放大器
LCD (L2228)
DMA		 超小型 QFN 封装 (2x2)、BGA 封装 (0.861x1.6)、0.5/0.65mm 间距封装，引脚与业内
DMA 兼容		 5V 电源、DMA、窗口看门狗计时器
计时器数量 3、4、5 3/4 7 5（C1103 和 C1104 支持 3 个计时器） 4
引脚数 高达 68 高达 68 16-80 引脚 8-48 引脚 20-48 引脚
低功耗 有效：在 16MHz 和 1.6mA 时
停止：0.3μA		 有效：在 16MHz 和 1.8mA 时
停止：5μA		 有效：71µA/MHz
待机：1µA		 有效：100µA/MHz
待机：5µA		 不适用
(1) MSPM0C1103 和 MSPM0C1104：24MHz、MSPM0C1105 和 MSPM0C1106：32MHz
(2) H 系列首款器件的电压为 4.5 - 5.5V，未来支持宽电源范围。